據(jù)悉，天璣2000將會有兩個版本，一款支持毫米波及Sub-6頻段雙模式，另一款則僅有Sub-6，這將成為聯(lián)發(fā)科2022年上半年搶占市場的“重要法寶”。該芯片已經(jīng)獲得了多家智能手機廠商的預定訂單。此外，據(jù)供應鏈，聯(lián)發(fā)科也在著手設計開發(fā)基于臺積電3nm工藝的新芯片。

 

有分析指出，OPPO、Vivo很可能會繼續(xù)擴大在旗艦手機導入聯(lián)發(fā)科高階產(chǎn)品的比例，以打破高通一家獨大的局面，而聯(lián)發(fā)科有望趁此機會擴大5G市場的占有率。值得一提的是，權(quán)威機構(gòu)預計，2021年，全球5G手機出貨量將超5億臺，較去年激增150%。

 

去年，由于廣受廠商、消費者的歡迎，聯(lián)發(fā)科累計在全球范圍內(nèi)賣出超4500萬套天璣系列5G芯片，公司營收也因此達到史無前例的740億元人民幣。

 

除了手機智能芯片外，聯(lián)發(fā)科還是ARM架構(gòu)的Chromebook處理器領(lǐng)導廠商，與英特爾合作研發(fā)的5G筆記本電腦將在2021年第二季度上市。而隨著手機芯片、電腦芯片“多地開花”，該公司今年的業(yè)績有望再創(chuàng)高峰。