近日，模擬與混合信號芯片設計公司-聚芯微電子宣布完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由多家知名半導體產業(yè)資本聯(lián)合投資，包括小米長江產業(yè)基金、華業(yè)天成（老股東增持）、恒信華業(yè)以及一家行業(yè)頂尖的產業(yè)鏈基金。結合此前幾輪OPPO戰(zhàn)投、和利資本、源碼資本、湖杉資本、將門創(chuàng)投等專業(yè)機構的加持，聚芯微電子成為獲得了三大手機品牌戰(zhàn)略投資的模擬與混合信號芯片設計公司。
成立于2016年的聚芯微電子是一家擁有獨立自主知識產權的創(chuàng)新型芯片設計公司，以模擬與混合信號芯片設計為核心，目前已開創(chuàng)了以智能音頻、3D視覺、光學傳感和觸覺感知為代表的多條產品線業(yè)務齊頭并進的良好發(fā)展局面。其中智能音頻芯片及解決方案已在OPPO、小米、三星等一線手機廠商完成上億顆出貨；自主研發(fā)的5umVGA級背照式高分辨率ToF飛行時間傳感器芯片已成功流片，并在數(shù)家行業(yè)頭部客戶完成了技術評估和測試并獲批量訂單；同時線性馬達驅動芯片和光學傳感芯片也即將實現(xiàn)規(guī)?；慨a。
未來聚芯微電子將加速推進聽覺、視覺、觸覺等多感知領域的產品研發(fā)和市場化進程。在智能音頻和觸覺感知方向，聚芯微電子將豐富產品品類，年內完成面向各細分市場的產品布局；在光學傳感和3D視覺方向，將加速發(fā)展激光雷達、接近傳感、屏下光感、自動對焦、自動白平衡等各類強化拍照和顯示效果的光學傳感器，并將產品應用從以智能手機為主要載體的消費類電子逐步拓展到IoT、汽車等新興應用市場。
