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極紫外光刻新技術(shù)問世 能大幅提高能源效率并降低半導(dǎo)體制造成本
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2024-08-02 08:56
基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用
評論 ?
2024-08-01 17:37
深圳這家半導(dǎo)體工廠宣布停工停產(chǎn)放假3個月
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2024-07-24 10:21
中國科學(xué)院化學(xué)研究所張德清課題組在聚合物半導(dǎo)體圖案化加工方面取得新進(jìn)展
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2024-07-24 10:20
半導(dǎo)體所等在砷化鎵（GaAs）中產(chǎn)生自旋極化研究方面取得進(jìn)展
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2024-07-22 11:42
中國科學(xué)院半導(dǎo)體所在氮化物位錯演化機(jī)制及光電神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)器件研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展
評論 ?
2024-07-22 11:27
北美科學(xué)家研發(fā)出一種新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體
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2024-07-22 09:35
我國攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)
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2024-07-19 10:57
中國科學(xué)院鄭婉華院士團(tuán)隊半導(dǎo)體所有源光束掃描激光器研發(fā)取得進(jìn)展
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2024-07-15 15:16
中國科學(xué)院半導(dǎo)體所在可調(diào)諧MEMS-VCSEL研究方面取得進(jìn)展
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2024-07-15 15:12
北京大學(xué)在GaN功率器件可靠性與集成技術(shù)方面取得系列進(jìn)展
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2024-07-12 22:09
江蘇通用半導(dǎo)體成功實現(xiàn)剝離出130um厚度超薄SiC晶圓片
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2024-07-12 17:36
西安電子科技大學(xué)攻克 1200V 以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)
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2024-07-11 17:31
復(fù)旦大學(xué)研發(fā)半導(dǎo)體性光刻膠，實現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機(jī)芯片制造
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2024-07-08 13:10
北大王瑋教授團(tuán)隊在芯片熱管理領(lǐng)域取得進(jìn)展
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2024-07-02 08:33
積塔半導(dǎo)體BCD復(fù)合高壓隔離器平臺開發(fā)團(tuán)隊：積沙成塔，用“芯”取得新突破
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2024-06-14 10:46
中國科學(xué)家在半導(dǎo)體領(lǐng)域獲突破 登上《自然》雜志
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2024-06-12 11:42
名古屋大學(xué)天野浩團(tuán)隊Nature發(fā)文：氮化鎵 的2D-Mg摻雜現(xiàn)象
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2024-06-11 09:54
Nano Lett.∣高效載流子倍增實現(xiàn)紫外光電探測器EQE突破
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2024-06-07 13:58
西安交大劉明教授團(tuán)隊在柔性自支撐反鐵電氧化物單晶薄膜研究方面取得新進(jìn)展
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2024-06-04 13:40
808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片取得重大突破
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2024-06-03 11:25
晶合集成申請半導(dǎo)體專利，能提高半導(dǎo)體器件的穩(wěn)定性和平衡性
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2024-05-30 09:37
沙特KAUST李曉航團(tuán)隊：無刻蝕損傷的microLED像素制造技術(shù)
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2024-05-28 11:23
呂堅院士團(tuán)隊 l 3D打印莫來石增強(qiáng)的碳化硅氣凝膠復(fù)合材料
評論 ?
2024-05-27 10:26
復(fù)旦大學(xué)芯片院在高速低EMI功率集成電路設(shè)計領(lǐng)域取得重要進(jìn)展
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2024-05-13 11:50
國內(nèi)首款！2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣
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2024-05-10 09:33
我國高性能光子芯片領(lǐng)域取得突破 可批量制造！
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2024-05-09 14:47
技術(shù)進(jìn)展|突破性研究：GaN-on-Diamond鍵合界面熱阻顯著降低
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2024-05-06 13:57
科學(xué)家提出傾斜臺階面外延生長菱方氮化硼單晶方法
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2024-05-06 11:06
中國科大孫海定教授和武大劉勝院士Nature Electronics封面論文: 發(fā)明新型氮化鎵光電二極管
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2024-04-30 14:07
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