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泰國計劃加大對電動汽車芯片的投資,已成立國家半導(dǎo)體委員會
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2024-06-14 10:55
CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件研究
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2024-06-13 16:25
CASICON晶體大會前瞻|北京中電科電子裝備劉國敬:先進Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)
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2024-06-13 15:26
GaN芯片龍頭「英諾賽科」,遞交IPO招股書,擬香港上市,中金、招銀聯(lián)席保薦
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2024-06-13 15:14
CASICON晶體大會前瞻|中晶芯源半導(dǎo)體楊祥龍:碳化硅單晶襯底材料的研究進展
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2024-06-13 15:12
CASICON晶體大會前瞻|中國電子科技集團第五十五研究所李赟:碳化硅外延如何協(xié)同器件發(fā)展
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2024-06-13 14:39
紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目產(chǎn)線通線
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2024-06-13 10:07
湖北首支量子產(chǎn)業(yè)基金正式發(fā)布 首期規(guī)模1億元
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2024-06-13 10:07
萊克新能源汽車零部件項目落戶江蘇太倉
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2024-06-12 17:14
科技成果推介|增強型GaN電力電子器件
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2024-06-12 16:05
美國考慮再出損招,限制中國獲取AI芯片技術(shù)
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2024-06-12 10:10
滬硅產(chǎn)業(yè)132億擴產(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片 攜手大基金二期共筑國產(chǎn)大硅片新篇章
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2024-06-12 08:31
容大感光擬募資2.45億元建設(shè)高端感光線路干膜光刻膠項目
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2024-06-11 16:06
廈門先進制造業(yè)基金正式設(shè)立 總規(guī)模100億元
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2024-06-11 16:06
CASICON晶體大會前瞻|南方科技大學(xué)劉召軍:第三代半導(dǎo)體光電器件與Micro-LED新型顯示技術(shù)
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2024-06-11 16:01
CASICON晶體大會前瞻|中國電科第十三研究所蘆偉立:面向特種器件應(yīng)用的SiC多層超厚外延進展及機遇
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2024-06-11 15:47
CASICON晶體大會前瞻|山東大學(xué)孫濤:建設(shè)公共科研平臺,助力晶體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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2024-06-11 15:06
CASICON晶體大會前瞻|西安電子科技大學(xué)宋慶文:碳化硅電子器件技術(shù)若干新進展
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2024-06-11 14:34
CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究
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2024-06-11 14:24
CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光:面向硅光集成的III-V族量子點材料與激光器
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2024-06-11 11:28
CASICON晶體大會前瞻|西安交通大學(xué)王若錚:MPCVD法生長英寸級單晶金剛石的相關(guān)機理探討
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2024-06-11 11:16
“國家隊”重磅官宣 1.5萬億半導(dǎo)體投資啟航
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2024-06-09 12:28
60+前沿報告公布!CASICON晶體大會最新演講嘉賓出爐,精彩搶先看
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2024-06-07 22:41
馬春生:車規(guī)芯片的課還沒有補全,新一代電池有落后的風(fēng)險
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2024-06-07 09:30
臺積電再捐40億新臺幣 旨在培養(yǎng)高校半導(dǎo)體人才
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2024-06-07 09:10
CASICON晶體大會前瞻|山東大學(xué)徐現(xiàn)剛:低缺陷碳化硅單晶進展及展望
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2024-06-06 15:36
廣州黃埔區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法實施細(xì)則發(fā)布
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2024-06-06 11:55
預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場將實現(xiàn) 16% 的增長,達(dá)到 6110 億美元
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2024-06-06 11:15
CASICON晶體大會前瞻|上海交通大學(xué)王亞林:高壓SiC功率模塊封裝、測試及應(yīng)用研究
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2024-06-05 15:50
南京特種氣體生產(chǎn)中心項目開工
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2024-06-05 10:24
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