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國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納 成其大股東 5億元
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2024-09-05 16:24
揚杰科技申請一種改善雙極退化的碳化硅 MOSFET 器件及制備方法的專利
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2024-09-05 13:58
世界先進新加坡12英寸廠獲批 下半年動工
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2024-09-05 10:57
信越化學面向GaN半導體開發(fā)出大型基板
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2024-09-05 10:56
盛美半導體收到美國客戶和研發(fā)中心的晶圓級封裝設備訂單
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2024-09-05 09:14
天岳先進:將繼續(xù)擴大 8 英寸產(chǎn)品的客戶驗證和銷售量
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2024-09-04 16:47
盛合晶微半導體(江陰)申請 3D 垂直互連封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法專利,實現(xiàn)高密度封裝
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2024-09-04 14:55
芯聯(lián)集成:公司SiC以及功率模組的增長主要受益于頭部客戶需求增加及國產(chǎn)替代的需求
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2024-09-04 14:24
羅姆第4代SiC MOSFET大量應用于吉利旗下品牌“極氪”3款車型
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2024-09-04 14:02
深南電路:無錫基板二期工廠已實現(xiàn)單月盈虧平衡
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2024-09-04 13:50
國元證券:人工智能需求推動將帶動新一輪半導體增長曲線
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2024-09-04 11:20
必創(chuàng)科技擬收購創(chuàng)世威納 加強在半導體等領域布局
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2024-09-03 18:00
立訊精密子公司擬5247萬元收購東莞信濠100%股權
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2024-09-03 15:22
華羿微電取得一種寬 SOA 屏蔽柵 MOSFET 器件及制備方法專利,提升器件整體的 SOA
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2024-09-03 11:03
江蘇能華微取得 GaN 肖特基二極管相關專利,有效提高了 GaN 肖特基二極管的性能
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2024-09-03 10:56
比亞迪入股半導體封裝材料研發(fā)商芯源新材料
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2024-09-02 14:25
中汽研與豪威北方汽車芯片聯(lián)合試驗室成立
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2024-09-02 10:27
上海漢虹8英寸碳化硅晶體成功出爐
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2024-09-02 09:41
劉自鴻已被解聘柔宇科技董事長職務,目前只剩公司大股東身份
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2024-09-02 09:29
蘋果公司和OpenAI向臺積電預訂尖端A16芯片
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2024-09-02 08:03
荷蘭首相就芯片設備對華出口表態(tài):將考慮阿斯麥公司經(jīng)濟利益
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2024-09-02 08:01
Facebook開發(fā)的首款增強現(xiàn)實AR眼鏡采用碳化硅材料,開拓元宇宙領域的新藍海市場
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2024-09-01 17:24
中圖科技申請一種高深度微結(jié)構(gòu)圖形化半導體襯底及其制備方法專利
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2024-08-30 17:55
中微公司成功舉辦2024年半年度業(yè)績說明會
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2024-08-30 17:07
安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目投產(chǎn)
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2024-08-30 16:11
西安奕斯偉材料申請用于外延設備的處理方法專利
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2024-08-30 15:58
蘇州科陽半導體取得晶圓封裝相關專利
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2024-08-30 15:53
喆塔半導體AI創(chuàng)新總部啟動
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2024-08-30 15:49
鴻利智匯擬收購鴻利顯示5%股權
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2024-08-30 13:40
基本半導體與賀利氏電子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
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2024-08-30 11:11
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