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士蘭微:預(yù)計第二季度12英寸線IGBT月產(chǎn)能將達(dá)2萬片
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2023-04-03 18:06
雙突破!北京爍科中科信一季度交付12臺離子注入機(jī),新簽合同總額突破3.5億元
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2023-04-03 18:02
華為:在移動通信、短距通信等多個主流標(biāo)準(zhǔn)專利領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位
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2023-04-03 17:59
三星電子計劃投資8英寸SiC功率半導(dǎo)體:已投入1000~2000億韓元
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2023-03-31 20:06
賀利氏在車用功率半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)會上發(fā)表演講
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2023-03-31 16:42
國內(nèi)首款7納米車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”正式量產(chǎn)
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2023-03-31 10:35
皇庭國際:未來公司將持續(xù)、重點(diǎn)發(fā)展功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
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2023-03-31 10:33
威邁斯科創(chuàng)板IPO通過上市委會議 800V車載集成電源產(chǎn)品已獲得小鵬、理想等客戶的定點(diǎn)
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2023-03-31 10:25
士蘭微IPM模塊連續(xù)3年增速翻倍 分立器件加快進(jìn)入電動汽車、新能源等市場
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2023-03-31 10:21
外媒:三星電子正在開發(fā)8英寸SiC功率半導(dǎo)體
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2023-03-31 09:58
TCL科技發(fā)2022年業(yè)績報告 半導(dǎo)體顯示與新能源光伏產(chǎn)業(yè)增長可期
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2023-03-31 09:48
集創(chuàng)北方全面布局車載芯片新賽道 國產(chǎn)化替代芯力量
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2023-03-30 18:04
鍇威特科創(chuàng)板IPO提交注冊,助力核心芯片國產(chǎn)化
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2023-03-30 11:34
Wolfspeed 與北卡羅來納農(nóng)工州立大學(xué)計劃建立聯(lián)合研發(fā)機(jī)構(gòu),進(jìn)一步推進(jìn)碳化硅創(chuàng)新
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2023-03-30 09:52
南大光電:已建成年產(chǎn)5噸ArF干式光刻膠生產(chǎn)線
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2023-03-29 18:20
賽微電子:GaN 業(yè)務(wù)積極推進(jìn) 已推出數(shù)款GaN功率芯片產(chǎn)品并進(jìn)入小批量試產(chǎn)
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2023-03-29 17:25
美國總統(tǒng)拜登視察 Wolfspeed 總部,作為“投資美國”之行首站
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2023-03-29 08:42
半導(dǎo)體光刻膠企業(yè)徐州博康獲清楓資本數(shù)千萬元投資
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2023-03-28 17:17
盛美上海首次獲得Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備采購訂單
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2023-03-28 15:16
安泰科技:公司可用于第三代半導(dǎo)體的高頻軟磁材料已經(jīng)量產(chǎn)
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2023-03-28 09:56
打造第三代半導(dǎo)體碳化硅材料全產(chǎn)業(yè)鏈 科友半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
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2023-03-27 18:13
合盛硅業(yè)2.5億元上海研發(fā)制造中心動工,計劃2024年底竣工
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2023-03-27 17:46
晶瑞電材子公司擬引入大基金二期等戰(zhàn)略投資
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2023-03-27 15:45
智能機(jī)器視覺企業(yè)高視科技:聚焦服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化
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2023-03-27 11:38
颶芯科技氮化鎵半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)線柳州正式投產(chǎn)
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2023-03-24 14:21
機(jī)構(gòu)預(yù)測全球SiC制造格局:4寸萎縮、6寸主力、8寸成長
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2023-03-24 13:56
英諾賽科發(fā)布兩款 40V VGaN 新品,均采用WLCSP封裝
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2023-03-23 20:03
國內(nèi)首條!颶芯科技氮化鎵半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)線正式投產(chǎn)
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2023-03-23 19:07
同惠電子與與東南大學(xué)合作共建先進(jìn)功率芯片測試技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心
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2023-03-22 15:30
聞泰科技:已布局第三代化合物半導(dǎo)體 暫無氧化鎵相關(guān)產(chǎn)品
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2023-03-22 14:24
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