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中電科二所研制出山西省首片碳化硅芯片

SK海力士開發(fā)出下一代智能內(nèi)存芯片技術(shù)PIM

重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片

浙大發(fā)布兩款超導(dǎo)量子芯片關(guān)鍵指標(biāo)實(shí)現(xiàn)新突破

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技發(fā)布“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)

芯片工藝獨(dú)立自主取得進(jìn)展，中芯國際或以40nm為華為生產(chǎn)芯片

紫光股份稱16nm路由芯片已投片：7nm研發(fā)中

三安光電發(fā)明設(shè)環(huán)繞式擋板結(jié)構(gòu) 有效提高LED芯片發(fā)光亮度

中電科200mm拋光設(shè)備已進(jìn)入中芯國際、華虹宏力、臺(tái)積電、聯(lián)電等國內(nèi)大線

華為芯片有希望了？國產(chǎn)自主研發(fā)14nm工藝明年或投產(chǎn)

傲科引進(jìn)硅光團(tuán)隊(duì)，宣戰(zhàn)400G/800G光電芯片市場(chǎng)

應(yīng)用材料芯片布線技術(shù)取得突破邏輯微縮可進(jìn)入3nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)

中國科大在光量子芯片領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

三星推 8nm 射頻芯片制程搶攻 5G 領(lǐng)域

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DPU芯片新物種，開啟第三大算力支柱的狂野想象

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龍芯發(fā)布自主指令系統(tǒng)架構(gòu)LoongArch，未來聯(lián)盟成員可免費(fèi)共享

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DPU芯片或?qū)⒊蔀樗懔?jīng)濟(jì)下的重要支柱

華中科大通過熱電冷卻器上的芯片對(duì)大功率LED進(jìn)行主動(dòng)熱管理

尺寸小于10微米的紅光Micro LED芯片問世！

硅材料在半導(dǎo)體和芯片晶圓中的重要地位

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