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氮化鎵柵極驅(qū)動(dòng)專利:RC負(fù)偏壓關(guān)斷技術(shù)之松下篇
評(píng)論 ?
2022-12-07 14:48
簡(jiǎn)述用于工業(yè)自動(dòng)化的無(wú)刷直流電機(jī)
評(píng)論 ?
2022-12-07 10:17
SiC MOSFET功率模塊的各種參數(shù)電動(dòng)汽車
評(píng)論 ?
2022-12-05 15:58
簡(jiǎn)述光刻機(jī)制造設(shè)備
評(píng)論 ?
2022-12-05 15:51
電動(dòng)車直流充電基礎(chǔ)設(shè)施如何實(shí)現(xiàn)快速充電?
評(píng)論 ?
2022-12-05 14:25
寬禁帶氧化鎵半導(dǎo)體在壓電與射頻器件中的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2022-12-01 11:25
GaN襯底研發(fā)獲新突破!
評(píng)論 ?
2022-12-01 10:25
簡(jiǎn)述微波射頻電路雜波干擾問(wèn)題技術(shù)分析及改進(jìn)研究
評(píng)論 ?
2022-11-30 14:42
MOCVD 加熱片模擬仿真研究分析
評(píng)論 ?
2022-11-29 13:59
華中大團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)國(guó)內(nèi)首款全自主計(jì)算光刻EDA軟件
評(píng)論 ?
2022-11-29 13:36
華中科技大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)發(fā)表電動(dòng)汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)零轉(zhuǎn)矩充電復(fù)用技術(shù)的研究成果
評(píng)論 ?
2022-11-29 11:34
中科院物理所在集成有亞波長(zhǎng)光柵的臺(tái)面型InGaAs基短波紅外偏振探測(cè)器取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-11-29 09:29
河工大張紫輝團(tuán)隊(duì)在GaN基Micro-LED方面獲得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-11-28 17:13
淺述GaN功率器件的發(fā)展
評(píng)論 ?
2022-11-28 15:40
簡(jiǎn)述SiC MOSFET短路保護(hù)時(shí)間
評(píng)論 ?
2022-11-28 14:29
全球首次!全球首次實(shí)現(xiàn)室溫下連續(xù)波深紫外激光輸出
評(píng)論 ?
2022-11-25 21:10
基于垂直架構(gòu)的新型二維半導(dǎo)體/鐵電多值存儲(chǔ)器取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-11-25 14:00
簡(jiǎn)述光電儲(chǔ)能系統(tǒng)如何幫助電動(dòng)車實(shí)現(xiàn)快充
評(píng)論 ?
2022-11-25 10:14
簡(jiǎn)述國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)該如何發(fā)展
評(píng)論 ?
2022-11-25 10:00
4英寸氧化鎵單晶生長(zhǎng)與性能分析
評(píng)論 ?
2022-11-23 16:54
簡(jiǎn)述碳化硅SIC器件在工業(yè)應(yīng)用中的重要作用
評(píng)論 ?
2022-11-23 15:18
簡(jiǎn)述功率MOSFET電流額定值和熱設(shè)計(jì)
評(píng)論 ?
2022-11-22 17:40
中國(guó)科大在純紅光鈣鈦礦電致發(fā)光二極管取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-11-22 14:40
Nature Electronics 電力電子首篇綜述 - 功率器件的多維結(jié)構(gòu)
評(píng)論 ?
2022-11-18 14:38
廈門大學(xué)&西北工業(yè)大學(xué)Adv. Sci.: 19.6%效率!高效穩(wěn)定1D/3D鈣鈦礦光伏組件
評(píng)論 ?
2022-11-18 13:43
北京交大科研團(tuán)隊(duì)提出GaN器件動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻的精確測(cè)試與優(yōu)化方法
評(píng)論 ?
2022-11-17 16:42
晶圓切割常見(jiàn)缺陷問(wèn)題分析
評(píng)論 ?
2022-11-17 14:42
長(zhǎng)平時(shí)代發(fā)布用于車載電子的900V硅基氮化鎵外延片
評(píng)論 ?
2022-11-17 14:13
簡(jiǎn)述提高GaN效率的新?lián)诫s技術(shù)
評(píng)論 ?
2022-11-16 10:25
日本東京大學(xué)開(kāi)發(fā)出新一代半導(dǎo)體加工技術(shù) 封裝基板布線用孔降至6微米以下
評(píng)論 ?
2022-11-16 09:26
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