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SEMI：全球晶圓廠設備支出將在2022年創(chuàng)下歷史新高

預計：2022年全球半導體將再度增長11%，產值有望達6806億美元

全球半導體總銷售額和出貨量創(chuàng)年度新紀錄

全球半導體設備銷售總額破千億美元同比大增44.7%

天岳先進12月31日申購：全球半絕緣型碳化硅襯底市場前三企業(yè)

機構預計芯片短缺已導致全球汽車減產1127萬輛北美減產最多

無錫誕生全球最薄半導體GaN晶體，厚度突破1厘米！

聯(lián)電和美光達成全球和解協(xié)議

全球芯片危機遠未解除，汽車產業(yè)遭重創(chuàng)

芯片代工巨頭格芯今晚登陸美股

MEMS全球市場格局和技術趨勢分析

2022年全球氮化鎵行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

麥肯錫：20年來全球半導體經濟利潤大盤點，強者愈強

2022年全球MOSFET市場規(guī)模將突破100億美元

全球能源互聯(lián)網研究院院長湯廣福院士將出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大會報告

高通CEO：全球半導體芯片短缺明年有望緩解

德勤：預計2030年亞太半導體市場全球占比將超六成

荷蘭政府報告稱歐盟芯片產業(yè)不應與全球半導體供應鏈“脫鉤”

2021年全球MCU行業(yè)市場競爭格局與發(fā)展趨勢分析

芯片缺貨全球手機出貨量暴減4000萬

因“缺芯” 今年全球汽車業(yè)將損失2100億美元

機構預計全球前15大半導體廠商三季度營收1192億美元

SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出預計將近1000億美元

全球半導體將持續(xù)強勢到年底

Yole：目前華為占有全球激光雷達市場3%的份額

先鋒半導體實現(xiàn)刻蝕機核心部件國產化，配套臺積電全球首條5nm產線

因芯片短缺加劇，全球汽車預計將減產超810萬輛

SEMI：Q2全球半導體設備出貨249億美元，創(chuàng)歷史新高

戴姆勒集團CEO康松林：全球缺芯問題將持續(xù)到2023年

全球首批使用SiC芯片汽車特斯拉Model 3誕生

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