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三星半導(dǎo)體全球分撥中心項(xiàng)目封頂

SIA：9月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，連7個(gè)月增長(zhǎng)

SEMI：全球IDM和晶圓代工利用率低于80%

全球首家超快充動(dòng)力電池專(zhuān)業(yè)工廠在穗投產(chǎn)

英飛凌：2030年末將在全球碳化硅市場(chǎng)份額占比30%

8英寸SiC晶圓市場(chǎng)滲透率即將和6英寸持平，中國(guó)SiC需求量將占全球40%

中國(guó)碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預(yù)計(jì)2024年占全球50%份額

預(yù)計(jì)：2024年中國(guó)碳化硅晶圓在全球的占比有望達(dá)到50%

工信部：我國(guó)5G標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利聲明量全球占比達(dá)42%

臺(tái)積電創(chuàng)始人公開(kāi)發(fā)聲：半導(dǎo)體不再有全球化芯片制造商競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈

忱芯科技宣布完成億元戰(zhàn)略融資，助力碳化硅ATE產(chǎn)品全球化征程

機(jī)構(gòu)：上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)達(dá)522億美元

三創(chuàng)賽事丨集成電路與物聯(lián)網(wǎng)全球總決賽圓滿(mǎn)落幕

機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2023年全球寬禁帶半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為268.85億日元

三星電子啟動(dòng)全球首條無(wú)人化半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將于2024年重回1000億美元

全球首條無(wú)人半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線亮相

上半年全球及涉華經(jīng)貿(mào)摩擦主要聚焦電子等領(lǐng)域

國(guó)產(chǎn)光電子芯片部分領(lǐng)域全球領(lǐng)跑，行業(yè)仍臨挑戰(zhàn)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪沖鋒，從馬來(lái)西亞吹響號(hào)角?

日媒：全球半導(dǎo)體投資降溫

需求不振全球大型半導(dǎo)體公司投資顯著下滑

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資年減16% 將創(chuàng)10年來(lái)最大跌幅

機(jī)構(gòu)：明年全球光刻膠市場(chǎng)將增7%，達(dá)25.7億美元

機(jī)構(gòu)：今年全球將有13座12英寸晶圓廠投產(chǎn)

英飛凌將在馬來(lái)西亞居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

高通：實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快5G下行傳輸速度

4400萬(wàn)美金！富創(chuàng)精密海外投資設(shè)廠完善全球化戰(zhàn)略布局

成都新政策：打造具有全球影響力的“存儲(chǔ)谷”

TCL華星與SEL簽署專(zhuān)利許可協(xié)議，結(jié)束全球訴訟

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