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中鎵半導(dǎo)體劉強(qiáng)：面向氮化鎵同質(zhì)外延功率/光電器件應(yīng)用的氮化鎵單晶襯底制備技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

中國電科46所霍曉青：面向氧化鎵功率器件的大尺寸氧化鎵單晶材料技術(shù)

芯港半導(dǎo)體程斌：藍(lán)寶石基GaN材料及功率器件進(jìn)展

中電科13所敦少博：高耐壓氧化鎵功率器件研制進(jìn)展與思考

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中國科學(xué)院微電子所黃森：Si基GaN功率器件制備技術(shù)與集成

中國電氣裝備集團(tuán)研究院田鴻昌：碳化硅功率半導(dǎo)體器件與新型電力系統(tǒng)應(yīng)用

【CASICON 2023 西安站】蘇州鍇威特應(yīng)用總監(jiān)牛坤宏：碳化硅功率模塊設(shè)計(jì)及其在儲能應(yīng)用中的機(jī)會及挑戰(zhàn)

【CASICON 2023 西安站】香港科技大學(xué)(廣州)系統(tǒng)樞紐院李世瑋教授：高功率芯片三維堆疊封裝熱管理的新思路

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【CASICON 2023】2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇在西安召開

CASICON西安前瞻| 廈門大學(xué)張洪良教授受邀將出席“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇”

CASICON西安前瞻| 中國科學(xué)院半導(dǎo)體所青年研究員梁鋒：大功率GaN基藍(lán)光激光器研究進(jìn)展

鵬城微納技術(shù)（沈陽）有限公司邀您參加“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇”

總體日程出爐！2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇召開在即

CASICON西安前瞻| 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所副研究員張連:GaN功率型HBT與毫米波HEMT研究進(jìn)展

森國科科技邀您參加“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇”

愛科賽博總工程師王森受邀將出席2023功率與光電半導(dǎo)體論壇，并做主旨報告

西安和其光電邀您參加“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇”

凱威碳材邀您參加“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇”

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