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化訊半導(dǎo)體新建225噸泛半導(dǎo)體先進封裝材料生產(chǎn)基地，開工！

江蘇華天集成電路晶圓級封測基地項目廠房全面封頂

4億！大基金二期、北京集成電路并購基金等出手新松半導(dǎo)體

光迅科技高端光電子產(chǎn)業(yè)基地首批設(shè)備搬入即將投產(chǎn)

長飛先進武漢基地首棟建筑封頂，預(yù)計明年7月投產(chǎn)

華天科技：江蘇、上海兩新基地已進入試生產(chǎn)階段

深南電路調(diào)研記錄：公司目前已形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝

化合物半導(dǎo)體孵化加速及制造基地項目正式開工

國博電子：公司GaN射頻模塊主要應(yīng)用于4G、5G基站設(shè)備中，積極布局6G移動通信應(yīng)用

首榀桁架吊裝！國內(nèi)最大的SiC功率半導(dǎo)體制造基地迎來新節(jié)點

自然科學(xué)基金委發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計劃2024年度項目指南最高1500萬元/項

總投資35億元，湖北十堰一半導(dǎo)體新材料制造基地項目開工

北京大學(xué)申請多溝道GaN基HEMT專利，降低導(dǎo)通電阻進而降低損耗

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設(shè)計及集成應(yīng)用發(fā)展

上海豪威半導(dǎo)體項目（樁基礎(chǔ)工程）竣工交付

東海投資弘藍半導(dǎo)體基金成立

東海投資弘藍半導(dǎo)體基金成立，專注投資射頻領(lǐng)域

CSPSD 2024成都前瞻|上海大學(xué)任開琳：一種新型氮化鎵基發(fā)光高電子遷移率晶體管

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)劉人寬：基于多層級多場域的壓接型IGBT模塊失效演化機制研究

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)巫江：基于化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的高性能器件設(shè)計與制備

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)李俊宏：基于傅里葉乘法特性的高可靠性無半橋直流無刷電機驅(qū)動電路研究

國家重點研發(fā)計劃“單片集成GaN基可調(diào)控Micro-LED發(fā)光器件研究”項目啟動

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)章文通：硅基超結(jié)-功率半導(dǎo)體More silicon發(fā)展的主力器件

大基金二期入股EDA企業(yè)九同方

CSPSD 2024成都前瞻 |香港科技大學(xué)孫佳慧：肖特基型p-GaN柵GaN HEMT的柵極抗靜電魯棒性

CSPSD 2024成都前瞻 |松山湖材料實驗室王方洲：低損耗高耐壓Si基GaN雙向阻斷功率器件研究

CSPSD 2024成都前瞻 |海威華芯林書勛：新型功率半導(dǎo)體器件在新基建中的應(yīng)用

錫圓電子高端半導(dǎo)體封測項目奠基開工總投資12億元

此芯科技完成數(shù)億元A+輪融資，國調(diào)基金領(lǐng)投

芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接

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