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風華高科：已推出30余款車規(guī)級被動元器件，出貨量持續(xù)提升

昕感科技推出兼容15V柵壓驅(qū)動的1200V/13mΩ低導通電阻SiC MOSFET

日立能源推出應(yīng)用于IGBT的300毫米晶圓

尖端科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴張，aim systems領(lǐng)先推出第二代AI智能MES產(chǎn)品

納芯微推出基于創(chuàng)新型振鈴抑制專利的車規(guī)級CAN SIC: NCA1462-Q1

英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動低碳化的高性能系統(tǒng)

河南焦作推出新能源出租車補貼政策，每臺車補貼1萬元

國家推出“以舊換新” 拉動家電行業(yè)市場增長

安森美推出第七代IGBT智能功率模塊

吉利汽車集團CEO宣布將推出三款全新新能源汽車

清純半導體推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片

佳能計劃今年推出低成本芯片制造機

京東方推出顯示工業(yè)大模型AIoT推動顯示智造高質(zhì)發(fā)展

安世半導體推出首款 SiC MOSFET

邁鑄半導體推出基于MEMS線圈的超薄發(fā)電機解決方案

凌銳半導體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐SiC MOS

英特爾推出1.8納米制程半導體產(chǎn)品

華為發(fā)布會重磅推出智慧屏芯片及汽車新品

國星光電聯(lián)合佛照電工推出33W氮化鎵墻插快充新品

三安半導體推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET，發(fā)布8英寸碳化硅襯底！

三安光電：碳化硅二極管產(chǎn)品已推出第四代

美仁芯片推出用于電機控制的智能功率模塊，性能達國際一流水平

日本政府擬推出新補貼制度旨在確保半導體生產(chǎn)所需工業(yè)用水

三星宣布2025年推出首個GAA制程先進封裝

泛林宣布推出全球首個晶邊沉積解決方案

長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)

東芝推出采用超級結(jié)結(jié)構(gòu)的600V N溝道功率MOSFET

首款搭載M3 Pro芯片的蘋果Mac有望年底推出

廣汽埃安與滴滴將成立合資公司，2025年推出首款L4級量產(chǎn)車

安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件

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