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中金：碳化硅2024年有望迎接大規(guī)模放量

正式投產！廣州青藍半導體有限公司IGBT投產儀式圓滿舉行

IFWS&SSLCHINA2023│華為數字能源技術有限公司CTO黃伯寧：從新型電力系統(tǒng)的發(fā)展看電力電子技術的挑戰(zhàn)

IFWS&SSLCHINA2023│三安光電股份有限公司副董事長、總經理林科闖：化合物半導體-下一個二十年

SSLCHINA2023│北京創(chuàng)盈光醫(yī)療科技有限公司何軍：LED在健康與醫(yī)療中的應用與探討

大眾汽車（安徽）零部件有限公司在合肥投產

專攻第三代半導體材料一期產能15萬片/年江蘇集芯先進材料有限公司碳化硅項目首批設備進場

IFWS&SSLCHINA開幕大會前瞻華為數字能源技術有限公司CTO黃伯寧將出席并做大會報告

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時代電氣：預計今年IGBT產能比去年有約30%的增長

中國半導體行業(yè)協(xié)會第八屆理事會理事長陳南翔：產業(yè)正面臨有史以來最大變局

預計：2024年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達到50%

重量級“首個”接續(xù)登場！山東“質造”到底有多驚艷？

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臺積電創(chuàng)始人公開發(fā)聲：半導體不再有全球化芯片制造商競爭將更加激烈

深圳將發(fā)力車規(guī)級半導體福田區(qū)、光明區(qū)、大鵬新區(qū)各有規(guī)劃

車用GaN需求攀升，國內企業(yè)有望搶占先機！

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長電科技面向第三代半導體市場解決方案營收有望大幅增長

河南省科學院半導體研究所招聘工作人員有編制！

走進第三代半導體產業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)山西爍科晶體有限公司——“小晶片”釋放“大能量”

中國工程院2023年院士增選有效候選人名單公布

中國科學院公布2023年院士增選有效候選人名單

有研硅：主要用于高壓IGBT的8英寸區(qū)熔硅片已進入客戶驗證階段

簽約、開工、投產…國內又一批半導體項目有新進展

寧德時代發(fā)布神行超充電池有望推動“電器件”迭代換新

機構：今年全球將有13座12英寸晶圓廠投產

國產半導體設備嶄露頭角全年訂單有望穩(wěn)步增長

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