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北方特氣硅基新材料及第三代半導體材料一體化項目開工總投資50億元

年產1600噸碳化硅襯底材料項目簽約浙江安吉

廣東羚光芯片級電子化學品材料項目正式投產

5萬噸特種新材料項目開工

總投資50億元,北方特氣硅基新材料及第三代半導體材料一體化項目開工

新宙邦半導體材料項目南通開工

晶彩科技半導體關鍵材料產業(yè)化項目簽約紹興柯橋

新宙邦半導體新材料項目開工總投資20億元

半導體IC封裝材料項目簽約落戶南通市北高新區(qū)

合盛新材料受邀出席汽車&光儲充與SiC技術大會，共話中國碳化硅產業(yè)發(fā)展

國瓷材料：國瓷賽創(chuàng)精密制品項目開工

CASICON晶體大會前瞻|北京化工大學張紀才:（11-22）AlN材料的HVPE生長及其二極管制備研究

總投資約百億元！這個半導體材料產業(yè)基地落戶珠海

CASICON晶體大會前瞻|中晶芯源半導體楊祥龍：碳化硅單晶襯底材料的研究進展

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所伍紹騰:基于異質集成晶圓鍵合技術的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點材料與激光器

投資約1億元，華遠碳材料科技項目簽約青島萊西院上

CASICON晶體大會前瞻 |山東大學孫麗：X射線形貌技術在半導體材料中的應用

銘鎵半導體在氧化鎵材料開發(fā)及應用產業(yè)化方面實現(xiàn)新突破

中新國際聯(lián)合研究院和微納芯材共建半導體材料聯(lián)合實驗室

中新國際聯(lián)合研究院和微納芯材共建半導體材料聯(lián)合實驗室

總投資10億元，氮化硅材料項目簽約落地浙江桐鄉(xiāng)

貝迪膜材料項目在鹽城開工總投資20億元

安徽晶隆年產630萬片含SiC外延材料項目封頂

總投資55億，晶隆半導體外延材料產業(yè)園EPC項目封頂

南大光電OLED材料研發(fā)中心落成

高純納米粉體、硅碳負極材料及裝備制造生產基地項目簽約

微芯新材料年產千噸電子級光刻膠原材料項目動工

CASICON晶體大會前瞻|山東華光：高功率半導體激光器核心外延材料及芯片研究進展

總投資約15億元，杉金光電偏光片材料全球研發(fā)中心及生產線升級擴建項目簽約

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