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CASICON 2023前瞻北京大學副教授許福軍：AlGaN基深紫外發(fā)光材料和器件研究

CASICON西安站前瞻|西安交通大學教授楊旭：寬禁帶器件應用與集成化研究進展

“集成電路研究院”在安徽大學揭牌

研究機構：美國電動汽車經銷商庫存增加銷售增長放緩

CASICON 2023前瞻|?西安電子科技大學副教授張濤：低功函數凹槽陽極結構GaN SBD研究

復旦大學研究員雷光寅受邀將出席2023先進IGBT及第三代半導體功率電子技術與應用論壇并做主題報告

貴州集成電路設計研究院揭牌華大九天、貴州大學等合建

貴州集成電路設計研究院正式揭牌

歐盟委員會批準為半導體研究項目提供80億歐元公共資金補貼

廣汽研究院將率先搭載應用中興通訊車規(guī)級5G模組，首款搭載車型預計2024年量產

“先進半導體產業(yè)教育發(fā)展研究院”正式成立

中科院北京納米能源與系統(tǒng)研究所所長、歐洲科學院院士王中林：第三代半導體的壓電電子學與壓電光電子學最新進展

美國國家工程院院士Umesh Mishra：高效率氮化物功率半導體和射頻電子研究進展

英飛凌牽頭歐洲聯合研究計劃預算6000萬歐元發(fā)力氮化鎵功率器件

保定第三代半導體產業(yè)技術研究院正式成立

陜西征集集成電路產業(yè)高質量發(fā)展研究課題承擔單位

廈門大學教授張洪良：氧化鎵薄膜外延及電子結構研究

【CASICON 2023】中國電科第十三研究所蘆偉立：電力電子領域寬禁帶半導體外延技術進展

【CASICON 2023】河北工業(yè)大學張紫輝教授：GaN功率電子器件的物理建模與制備研究

【CASICON 2023】中南大學孫國遼博士：高性能功率器件封裝互連方法研究進展

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術發(fā)展趨勢及國產化進展

中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發(fā)展論壇并作大會報告

半導體所在氮化物材料外延研究中取得新進展

華大九天科技副總經理朱能勇：基于第三代半導體技術的EDA方法研究與應用

復旦大學寧波研究院寬禁帶半導體材料與器件研究所招賢納士！

武進南京大學未來技術創(chuàng)新研究院啟動建設，將瞄準先進材料等產業(yè)領域

寬禁帶半導體國家工程研究中心常州分中心揭牌

寬禁帶半導體國家工程研究中心常州分中心揭牌，龍城芯谷項目啟動

工信部副部長：6G處于對需求和關鍵技術的研究階段

西電蕪湖研究院寬禁帶半導體器件試制線成功通線

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