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生產(chǎn)SiC襯底片所用設(shè)備100%國產(chǎn)化！露笑科技募資加碼碳化硅項目獲批復(fù)

湖南德智新材料半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設(shè)，將于明年初投產(chǎn)

德智新材料半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設(shè) 預(yù)計明年初投產(chǎn)

基本半導(dǎo)體完成C2輪融資，汽車級碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)階段

碳化硅功率器件頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體宣布完成C2輪融資

立昂微擬募資 33.9億元用于12英寸半導(dǎo)體硅外延片等項目

AMB氮化硅覆銅陶瓷基板獲突破，填補(bǔ)我國功率半導(dǎo)體行業(yè)空白！

立昂微：投資23億元加碼12英寸半導(dǎo)體硅外延片項目！

三期產(chǎn)能預(yù)達(dá)140萬片！瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園二期項目竣工

多晶硅價格重回上漲軌道！最高27萬元/噸

上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項目已封頂預(yù)計2022年三季度實現(xiàn)首批量產(chǎn)

浙江廣芯微電子6英寸高端特色硅基晶圓代工項目封頂

長電科技透露其同時具備碳化硅和氮化鎵芯片封測能力

資本蜂擁的碳化硅襯底市場，各大項目進(jìn)展如何？

振華科技將建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線

滬硅產(chǎn)業(yè)擬15.5億元設(shè)立控股子公司，實施300mm半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)項目

強(qiáng)芯沙龍直播|第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略沙龍（碳化硅專場）即將開始

盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目開工

賽微電子青州聚能國際硅基氮化鎵功率器件半導(dǎo)體制造項目主廠房封頂

奔馳G級車將使用高能量硅電池，傳寧德時代為供應(yīng)商

晶盛機(jī)電積布局長晶、切片、拋光、CVD環(huán)節(jié)設(shè)備研發(fā)，碳化硅外延設(shè)備已實現(xiàn)批量銷售

Knowmade：中國機(jī)構(gòu)已實現(xiàn)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈專利布局

南沙新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重大項目集中簽約暨廣東芯粵能碳化硅芯片制造項目主體工程封頂活動隆重舉行

廣東省將出臺《硅能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃》

鹽城泓順硅基半導(dǎo)體材料項目二期主體廠房計劃6月完工，項目總投資30億元

滬硅產(chǎn)業(yè)擬在芬蘭建8英寸半導(dǎo)體硅片項目，年產(chǎn)能超300萬片

安森美發(fā)布全球首款TOLL封裝650 V碳化硅MOSFET

興洋科技年產(chǎn)1200噸芯片電子級高新硅基材料二期項目預(yù)計年底投產(chǎn)

Wolfspeed CEO：碳化硅 SiC 開啟能源效率新時代

江南大學(xué)半導(dǎo)體深硅刻蝕設(shè)備采購及安裝調(diào)試項目公開招標(biāo)公告

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