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CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東大學(xué)徐現(xiàn)剛：低缺陷碳化硅單晶進(jìn)展及展望

杰平方半導(dǎo)體碳化硅器件進(jìn)入量產(chǎn)

科友半導(dǎo)體碳化硅晶體厚度突破80mm！

總投資10億元，碳化硅半導(dǎo)體器件生產(chǎn)項(xiàng)目簽約落戶嘉善

宇泉半導(dǎo)體年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項(xiàng)目投產(chǎn)

國內(nèi)首個(gè)6.5千伏碳化硅器件及高功率密度電力電子變壓器通過技術(shù)鑒定

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |江蘇通用半導(dǎo)體鞏鐵建：碳化硅晶錠剝離工藝應(yīng)用

安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目（生活服務(wù)設(shè)施區(qū)）全面封頂，8月將實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮投產(chǎn)

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已順利下線

晶盛機(jī)電調(diào)研記錄：功率半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展、碳化硅襯底產(chǎn)能布局及進(jìn)展、主要客戶

合盛硅業(yè)：正在推進(jìn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)

我國首臺(tái)新型智能重載電力機(jī)車下線，全球首創(chuàng)大功率碳化硅變流器！

中國碳化硅瘋狂降價(jià)致美臺(tái)廠商股價(jià)下跌；

總投資10億元，化合物半導(dǎo)體碳化硅材料和固廢綜合利用砷化鎵襯底項(xiàng)目簽約

南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

總投資8.3億元，江蘇天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目即將竣工

500噸碳化硅半導(dǎo)體粉體生產(chǎn)線成功達(dá)產(chǎn)

年產(chǎn)40萬片，江西或再添一碳化硅項(xiàng)目

南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

日本中央玻璃：進(jìn)軍液相法8英寸碳化硅襯底

羅姆旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)

CSPSD 2024成都前瞻|芯粵能半導(dǎo)體相奇:大規(guī)模碳化硅功率器件制造探索

CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大學(xué)王來利：碳化硅功率半導(dǎo)體器件與變換器封裝集成技術(shù)研究

CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大學(xué)葉懷宇：碳化硅先進(jìn)封裝及全銅化技術(shù)

CSPSD 2024成都前瞻 |東南大學(xué)魏家行：碳化硅功率MOSFET器件及其可靠性研究

CSPSD 2024成都前瞻 |重慶大學(xué)蔣華平：碳化硅MOSFET動(dòng)態(tài)閾值漂移

CSPSD 2024成都前瞻|四川大學(xué)副教授黃銘敏：碳化硅功率器件的輻射效應(yīng)及抗輻射技術(shù)

復(fù)雜碳化硅構(gòu)件激光選區(qū)燒結(jié)增材制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化

小米SU7之碳化硅用量

免費(fèi)| CSE 2024專題會(huì)：2024世界碳化硅大會(huì)日程出爐！

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