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應(yīng)用
重大
突破
| 國內(nèi)首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功
評(píng)論 ?
2022-12-14 11:39
國際領(lǐng)先水平!
突破
SiC晶體長(zhǎng)厚的關(guān)鍵材料
評(píng)論 ?
2022-12-12 11:17
新型超寬禁帶半導(dǎo)體材料廠商銘鎵半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)
突破
評(píng)論 ?
2022-12-09 14:52
首次提出并主導(dǎo)!我國在半導(dǎo)體國際標(biāo)準(zhǔn)制定方面再獲
突破
評(píng)論 ?
2022-12-08 16:21
奧特維:科芯IGBT鍵合機(jī)獲龍頭客戶批量訂單 是在車規(guī)級(jí)IGBT封裝領(lǐng)域重大業(yè)務(wù)
突破
評(píng)論 ?
2022-12-05 09:18
Yole:2027年激光晶圓設(shè)備和技術(shù)市場(chǎng)將
突破
11億美元
評(píng)論 ?
2022-12-01 13:47
Manz亞智科技板級(jí)封裝
突破
業(yè)界最大生產(chǎn)面積完美應(yīng)對(duì)產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2022-12-01 10:47
新
突破
!四維圖新智芯車規(guī)級(jí)MCU芯片AC7802x一次性成功點(diǎn)亮
評(píng)論 ?
2022-11-25 10:46
芯片制程
突破
驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體材料需求升級(jí)
評(píng)論 ?
2022-11-22 15:54
半導(dǎo)體公司氮矽科技完成A輪融資 力爭(zhēng)2024年實(shí)現(xiàn)汽車應(yīng)用領(lǐng)域
突破
評(píng)論 ?
2022-11-09 15:54
首次
突破
萬億!近10年我國集成電路產(chǎn)業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率19%
評(píng)論 ?
2022-11-08 15:48
聚焦建圈強(qiáng)鏈 成都高新區(qū)力爭(zhēng)到2025年集成電路產(chǎn)值
突破
2000億元
評(píng)論 ?
2022-11-08 10:57
突破
SiC生長(zhǎng)關(guān)鍵核心材料 解決關(guān)鍵材料“進(jìn)口”依賴
評(píng)論 ?
2022-11-01 15:24
簽單累計(jì)
突破
12臺(tái)!高測(cè)股份碳化硅金剛線切片專機(jī)交出新的簽單
評(píng)論 ?
2022-10-26 16:47
華清電子材料實(shí)現(xiàn)了超大尺寸高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷加熱底盤的
突破
評(píng)論 ?
2022-10-24 10:08
吳玲:有效整合資源、
突破
核心技術(shù),“搶跑”第三代半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2022-08-03 16:48
河南發(fā)布《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》,2025年集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入
突破
100億元
評(píng)論 ?
2022-08-02 17:29
突破
!一次擴(kuò)徑技術(shù),碳化硅襯底從6英寸直接擴(kuò)到8英寸!
評(píng)論 ?
2022-07-30 15:00
突破
8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)關(guān)鍵難題,與國際差距在2~3年之內(nèi)!
評(píng)論 ?
2022-07-07 20:18
長(zhǎng)電科技:實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝 先進(jìn)封裝技術(shù)方面再度實(shí)現(xiàn)
突破
評(píng)論 ?
2022-07-07 17:15
至芯半導(dǎo)體在日盲深紫外器件方面獲重大
突破
,單顆芯片發(fā)射功率創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)到210mW
評(píng)論 ?
2022-07-05 08:45
科友半導(dǎo)體應(yīng)用電阻長(zhǎng)晶爐
突破
高速率高品質(zhì)SiC晶體生長(zhǎng)的關(guān)鍵技術(shù)
評(píng)論 ?
2022-06-29 16:55
美國芯片為何如今求著賣?因?yàn)橹袊酒诳焖?span id="kzyefg9" class="highlight">突破
評(píng)論 ?
2022-06-24 14:39
業(yè)內(nèi)領(lǐng)先!科友半導(dǎo)體6英寸SiC晶體厚度
突破
32mm
評(píng)論 ?
2022-06-20 11:10
全面自主研發(fā)和量產(chǎn)!中機(jī)新材在精密研磨拋材料研制方面獲多項(xiàng)技術(shù)
突破
評(píng)論 ?
2022-06-10 10:19
中科潞安大功率深紫外芯片產(chǎn)品獲
突破
性進(jìn)展,光功率輸出在120mW以上
評(píng)論 ?
2022-06-09 19:03
AMB氮化硅覆銅陶瓷基板獲
突破
,填補(bǔ)我國功率半導(dǎo)體行業(yè)空白!
評(píng)論 ?
2022-06-07 16:43
國產(chǎn)芯片持續(xù)
突破
,美芯已難有活路,無奈為華為定制芯片
評(píng)論 ?
2022-05-27 13:29
重磅!3.5億個(gè)晶體管,國內(nèi)集成電路領(lǐng)域再
突破
評(píng)論 ?
2022-05-20 16:51
華潤微:在第三代半導(dǎo)體器件領(lǐng)域取得產(chǎn)業(yè)化顯著
突破
評(píng)論 ?
2022-05-13 14:22
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