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格芯CEO：30家客戶承諾出資32億美元幫助公司擴產(chǎn)

商務部：希望美方盡快取消對華加征關稅

特斯拉CEO馬斯克當選美國工程院院士

Counterpoint：料2030年半導體行業(yè)收入將達到1萬億美元

晶方科技：2000萬美元投資第三代半導體GaN器件設計公司VisIC

山東菏澤第三代半導體美華5G項目建設加快，預計5月試生產(chǎn)

Gartner：2021年全球半導體收入增長25.1% 達到5835億美元

美國芯片法案通過約330億元撥款和補貼半導體行業(yè)

英偉達收購Arm面臨失敗，軟銀將獲得12.5億美元分拆費用

LG能源和通用汽車將在美國建立第四家合資電池工廠

美國將33家中國企業(yè)加入“未經(jīng)核實名單”

美商務部呼吁通過立法加大芯片生產(chǎn)投資

防止泄密？美光解散上海內存設計團隊

英特爾宣布1000億美元芯片投資計劃，目標建成“全球最大芯片制造基地”

爭奪芯片制造話語權英特爾斥資千億建造美國最大芯片制造廠

斥資3.4億美元英特爾搶訂ASML最先進光刻機

三星超過英特爾成年收入最高芯片制造商，全球半導體市場首次突破5000億美元

前所未有的增長期，全球前端晶圓廠設備近千億美元

Gartner：2021年芯片銷售額首破5000億美元三星超越英特爾

英特爾 CEO 督促美歐資助工廠建設：不要浪費芯片危機

印度祭出超過100億美元獎勵經(jīng)費，吸引半導體封裝測試企業(yè)前往投資

美芯晟擬科創(chuàng)板IPO 華為哈勃持股5.87%

IC Insights：預計 2022 年全球半導體銷售額增長 11%，達 6806 億美元

山海半導體完成超千萬美金融資，同創(chuàng)偉業(yè)領投Pre-A輪

進軍新能源汽車零部件之后，美的集團又新投資成立了汽車部件公司

深勢科技完成數(shù)千萬美元B輪融資

1306億美元！中國風險投資再創(chuàng)紀錄半導體融資火爆

臺積電今年資本支出大增，最高至440億美元

半導體材料龍頭通美晶體科創(chuàng)板上市申請獲受理，計劃募資11.67億元

美國半導體業(yè)研發(fā)占比達18.6％，美半?yún)f(xié)呼吁加強芯片制造

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