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山東發(fā)布新政，加快實(shí)施集成電路“強(qiáng)芯”等十大工程

四部委發(fā)文支持高質(zhì)量建設(shè)海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗(yàn)區(qū)

重慶：到2027年全市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營收突破120億元

芯聯(lián)集成榮獲比亞迪“特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”

北京新增設(shè)集成電路職稱評審專業(yè)

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中芯集成-U取得半導(dǎo)體器件專利，可更為精確控制電極材料層消耗量

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芯聯(lián)集成：應(yīng)用于汽車高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)上VCSEL激光芯片已量產(chǎn)

南京航空航天大學(xué)集成電路學(xué)院正式揭牌獨(dú)立運(yùn)行

芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇：第三代半導(dǎo)體進(jìn)入“戰(zhàn)國時(shí)代”

中美半導(dǎo)體巨頭重磅和解！

共話第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

龍頭企業(yè)創(chuàng)新“底色”鮮明第三代半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)崿F(xiàn)“換道超車”

武進(jìn)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開工總投資85億元

廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期成立出資額110億元

基金委部署集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)研究計(jì)劃

義芯集成半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目投產(chǎn)

全國首座多材料光電異質(zhì)集成晶圓線在巴南開建

IFWS 2023│臺灣成功大學(xué)李清庭：GaN基單片電子器件的集成互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體D模和E模高電子遷移率晶體管

SSLCHINA2023│廈門大學(xué)黃凱：顯示用Micro-LED芯片與集成技術(shù)新進(jìn)展

IFWS 2023│化合物半導(dǎo)體激光器與異質(zhì)集成技術(shù)分會召開

上海天岳榮獲2023年臨港新片區(qū)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用技能大賽“璀璨獎(jiǎng)”

IFWS 2023前瞻│化合物半導(dǎo)體激光器與異質(zhì)集成技術(shù)分會日程出爐

工信部公開征集對《半導(dǎo)體設(shè)備集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版和38項(xiàng)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目的意見

甬矽電子擬投資建設(shè)高密度及混合集成電路封裝測試項(xiàng)目

國家自然科學(xué)基金委發(fā)布“未來集成電路新理論與技術(shù)基礎(chǔ)研究”專項(xiàng)項(xiàng)目申請指南

中芯集成擬更名為芯聯(lián)集成

利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目封頂總投資超13億元

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