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全芯微集成電路封測項目將于4月份試生產(chǎn)

芯力科異質(zhì)異構(gòu)集成高精度鍵合成套裝備研發(fā)與應(yīng)用項目簽約

總投資10億！科為創(chuàng)芯集成電路封裝測試項目開工

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晶合集成與思特威簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦攻克CIS Stacked工藝瓶頸

上海為49家創(chuàng)新型企業(yè)總部授牌紫光展銳、韋爾半導(dǎo)體等10家集成電路企業(yè)入選

廈門市三安集成電路有限公司取得氮化鎵半導(dǎo)體器件專利，防水汽侵蝕能力較高

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楊德仁院士：硅為何成為集成電路的首選材料？

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項目總投資50億，南通康源集成電路封裝載板項目即將投產(chǎn)

揚州芯粒集成晶圓級先進封裝基地項目封頂

六方科技集成電路先進制程精密零部件新材料項目

芯聯(lián)集成2024全年毛利率轉(zhuǎn)正，SiC業(yè)務(wù)營收超10億元

李強調(diào)研芯聯(lián)集成

北京市2024年第三、四批集成電路等領(lǐng)域政策試點國家高新技術(shù)企業(yè)名單發(fā)布 78家

基本半導(dǎo)體“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制備方法”專利公布

燕東微擬募資40億元用于12英寸集成電路生產(chǎn)線項目

國務(wù)院發(fā)文，集成電路再被劃重點

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芯業(yè)時代8英寸半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線項目即將全面封頂！

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芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略合作共建聯(lián)合實驗室

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