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深圳出臺人才新政，聚焦集成電路、人工智能等領(lǐng)域

云途半導體完成數(shù)億元B1輪融資，助推國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設

特思迪完成B輪融資，助力8英寸碳化硅量產(chǎn)

基本半導體舉辦2023創(chuàng)新日，碳化硅年度新品發(fā)布

工信部：前三季度集成電路產(chǎn)量2447億塊，同比下降2.5%

總規(guī)模100億元，山東省工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展基金簽約落地

碳化硅供需緊缺，晶圓、功率器件頭部上市公司加速布局

德智新材完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，用于產(chǎn)能擴建與研發(fā)投入

8英寸SiC晶圓市場滲透率即將和6英寸持平，中國SiC需求量將占全球40%

工信部：著力推動大模型算法技術(shù)突破，提升智能芯片算力水平

陰和俊接任科學技術(shù)部部長，王志剛卸任

安森美韓國富川碳化硅工廠擴建正式落成，年產(chǎn)能上限將突破一百萬片

中國碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預計2024年占全球50%份額

量產(chǎn)項目逐漸增加，芯動聯(lián)科Q3凈利潤同比增長73.11%

三大集成電路相關(guān)項目刷新進度，涉及長電科技、盛合晶微、圣邦微

工信部：著力推動大模型算法技術(shù)突破，提升智能芯片算力水平

安牧泉完成超4億元C輪融資，二期擴產(chǎn)項目投產(chǎn)在即

中科賽飛完成數(shù)千萬天使輪融資，由中科院創(chuàng)投領(lǐng)投

芯聚威科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，專注高性能信號鏈集成電路產(chǎn)品

格芯獲美國3500萬美元資金，加速制造下一代氮化鎵芯片

蔚來汽車為自研芯片申請“蔚來楊戩”商標，預計本月量產(chǎn)

香港地區(qū)將建首家具規(guī)模的晶圓廠，自主研發(fā)生產(chǎn)第三代半導體芯片

俄羅斯計劃2027年量產(chǎn)28nm芯片，2030年量產(chǎn)14nm芯片

華興源創(chuàng)擬1850萬元參股凱風創(chuàng)芯基金，主投集成電路領(lǐng)域公司

中汽協(xié)：我國 9 月新能源汽車銷量 90.4 萬輛，同比增長 27.7%

啟方半導體與威世簽署功率MOSFET長期生產(chǎn)代工協(xié)議，旨在擴大汽車半導體的供應

特殊化學品公司朗盛研發(fā)出一種新型混床樹脂，用于半導體生產(chǎn)中的超純水

上汽集團旗下尚頎資本新基金完成二關(guān) 總規(guī)模42億元，聚焦汽車電子、半導體等領(lǐng)域

聯(lián)想投資公司入股芯科集成，布局汽車芯片產(chǎn)業(yè)

重慶印發(fā)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展五年行動方案，涉及多項集成電路措施

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