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2024中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦

開幕在即！6月5-7日，2024南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)邀您赴會(huì)

關(guān)于組織“2024中馬建交50周年系列活動(dòng)-馬來西亞數(shù)字與綠色商務(wù)考察團(tuán)”的邀請(qǐng)函

2024北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦

機(jī)構(gòu)預(yù)測：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%

會(huì)議邀請(qǐng)| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將于6月21-23日濟(jì)南召開

臺(tái)積電/通富微電等300+領(lǐng)軍企業(yè)薈聚2024世半會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì),6月5-7日見!

第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長，2024慕尼黑上海電子展提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展探討平臺(tái)

參與2024慕尼黑上海電子展傳感器展區(qū)，探秘行業(yè)新一代發(fā)展！

2024慕尼黑上海電子展觀眾預(yù)登記通道開啟！

定檔| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)6月21-23日濟(jì)南召開

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英特爾聯(lián)手日本14家公司開發(fā)半導(dǎo)體自動(dòng)化技術(shù)：預(yù)計(jì)2028年實(shí)用化

百余家領(lǐng)軍企業(yè)已集結(jié)6月5-7日2024南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)！觀眾注冊(cè)現(xiàn)已正式開啟

2024中國·紹興第九屆海內(nèi)外高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽即將舉辦

自然科學(xué)基金委發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2024年度項(xiàng)目指南最高1500萬元/項(xiàng)

英飛凌與小米汽車達(dá)成協(xié)議，2027年前將向SU7供應(yīng)先進(jìn)功率半導(dǎo)體

華林嘉業(yè)榮獲「2024年北京市“專精特新”中小企業(yè)」稱號(hào)！

CSPSD 2024論壇2：追蹤高壓器件設(shè)計(jì)、集成及封裝應(yīng)用發(fā)展趨勢

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用發(fā)展

聚鏈協(xié)同 2024電子峰會(huì)共探元器件創(chuàng)新之路

【CSPSD 2024】2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議在成都召開

日程更新！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）開幕在即

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CSPSD 2024成都前瞻|國電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技誠邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|萊普科技邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

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CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|英鉑科學(xué)儀器邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|鎵仁半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

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