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【CASICON 2023】特思迪半導(dǎo)體孫占帥：先進(jìn)拋光技術(shù)助力量產(chǎn)型大尺寸碳化硅制造

【CASICON 2023】中國(guó)電科第十三研究所蘆偉立：電力電子領(lǐng)域?qū)捊麕О雽?dǎo)體外延技術(shù)進(jìn)展

【CASICON 2023】爍科晶磊半導(dǎo)體陳峰武：分子束外延設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展及展望

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【CASICON 2023】泰科天潤(rùn)董事長(zhǎng)陳彤：碳化硅行業(yè)規(guī)?；l(fā)展的謎題與難題

【CASICON 2023】天科合達(dá)彭同華：碳化硅材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與新趨勢(shì)

【CASICON 2023】復(fù)旦大學(xué)教授張清純：碳化硅器件微型化現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展

【CASICON 2023】2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇長(zhǎng)沙召開(kāi)

CASICON 2023前瞻|?湖南大學(xué)教授尹韶輝：碳化硅晶圓減薄裝備技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

CASICON 2023前瞻|?恒普真空科技：碳化硅長(zhǎng)晶用碳化鉭技術(shù)

CASICON 2023前瞻|?高視半導(dǎo)體：SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案

CASICON 2023前瞻|?德智新材：半導(dǎo)體設(shè)備用SiC零部件開(kāi)發(fā)及應(yīng)用

展會(huì)邀請(qǐng)函|科友半導(dǎo)體與您相約2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇

Gartner：2023 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降 11.2%

大連理工大學(xué)教授王德君受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作主題報(bào)告

中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

復(fù)旦大學(xué)教授張清純受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

”2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇“即將啟程湖南大學(xué)王俊受邀將出席并作報(bào)告

泰科天潤(rùn)董事長(zhǎng)陳彤受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

2023中關(guān)村論壇開(kāi)放媒體報(bào)名

2023年全球新型功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

國(guó)星光電2022年業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)直擊：以聚焦LED封裝主業(yè)，發(fā)力第三代半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)

《2023年能源工作指導(dǎo)意見(jiàn)》發(fā)布深入推進(jìn)能源綠色低碳轉(zhuǎn)型

材料深一度|2023年3月第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信息簡(jiǎn)報(bào)

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