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2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)

TCL科技發(fā)布2021年三季度報(bào)告聚焦半導(dǎo)體營(yíng)收大漲

2021年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為37.2億美元

瑞典皇家理工學(xué)院（KTH）教授Carl-Mikael Zetterling將出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大會(huì)報(bào)告

全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院院長(zhǎng)湯廣福院士將出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大會(huì)報(bào)告

IDC：2021年中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)14.6%

銀河證券：預(yù)計(jì)2021H2半導(dǎo)體板塊業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)仍將持續(xù)

SA：2021年智能手機(jī)Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)43億美元

日本芯片制造設(shè)備2021年銷量挑戰(zhàn)歷史新高

2021年全球MCU行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與發(fā)展趨勢(shì)分析

簽約、開工、投產(chǎn)... 2021年一批存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目上馬

2021第三代半導(dǎo)體技術(shù)及充電產(chǎn)業(yè)合作論壇在深圳成功召開

IC insights：代工市場(chǎng)有望在 2021 年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄增長(zhǎng)

最新日程出爐！2021第三代半導(dǎo)體技術(shù)及充電產(chǎn)業(yè)合作論壇將于9月28日在深圳召開！

《知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)國(guó)建設(shè)綱要（2021－2035年）》：完善集成電路布圖設(shè)計(jì)法規(guī)

2021第22屆中國(guó)國(guó)際機(jī)電產(chǎn)品博覽會(huì)9月23日盛大開幕

【CASICON 2021】蘇州能訊高能半導(dǎo)體Amagad Ali Hasan：基于物理的5G射頻GaN晶體管模型、趨勢(shì)和挑戰(zhàn)

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【CASICON 2021】復(fù)旦大學(xué)樊嘉杰：SiC功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)

【CASICON 2021】南京大學(xué)徐尉宗：面向高可靠性、高能效應(yīng)用的GaN HEMT增強(qiáng)型器件技術(shù)

【CASICON 2021】中電科十三所郭建超：金剛石微波功率器件研究

【CASICON 2021】蘇州晶湛半導(dǎo)體向鵬：用于新型GaN功率器件的外延技術(shù)進(jìn)展

【CASICON 2021】西安交通大學(xué)李強(qiáng)：大面積hBN薄膜制備及電阻開關(guān)特性研究

【CASICON 2021】安徽芯塔電子科技倪煒江：高性能高壓SiC器件設(shè)計(jì)與技術(shù)

【CASICON 2021】奧趨光電吳亮：AlN/AlScN材料制備技術(shù)及其在5GRFFE濾波及功率器件等領(lǐng)域應(yīng)用前景展望

【CASICON 2021】中電科五十五所劉強(qiáng)：碳化硅MOSFET技術(shù)問題及55所產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展

【CASICON 2021】南京郵電大學(xué)張珺：基于人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的AlGaN/GaN HEMT反向特性表征技術(shù)

【CASICON 2021】廈門大學(xué)梅洋：氮化鎵基VCSEL技術(shù)進(jìn)展

【CASICON 2021】唐晶量子龔平：6 inch GaAs基VCSEL和射頻外延技術(shù)

【CASICON 2021】美國(guó)弗吉尼亞理工大學(xué)張宇昊:SiC MOSFET和GaN HEMT在過壓開關(guān)中的魯棒性

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