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首次采用GAA技術(shù) 臺積電正式啟動2nm晶圓廠建設(shè)，將于2025年投產(chǎn)

《北京市“十四五”時期能源發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布 2025年將累計建成70萬個充電樁

郭明錤：蘋果正測試9英寸折疊屏設(shè)備，有望在2025年推出

GSMA：2025年中國5G連接總數(shù)將增至8.92億

欣旺達(dá)副總裁梁銳：動力電池2025年進(jìn)入TWh時代，2030年前鋰電池仍是主流

三安光電陳昭亮：碳化硅成新能源車800V時代的超強(qiáng)風(fēng)口，2025年全球碳化硅將供不應(yīng)求

寧夏：充電基礎(chǔ)設(shè)施“十四五”規(guī)劃發(fā)布 2025年底累計建設(shè)充電樁6000個

重慶出臺“十四五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，2025年實(shí)現(xiàn)萬億級產(chǎn)業(yè)規(guī)模，重點(diǎn)建設(shè)集成電路等10類支柱產(chǎn)業(yè)

報告 | CINNO Research：預(yù)計2025年全球高清視頻芯片市場規(guī)模將達(dá)到1897.16億

市場監(jiān)管總局工信部：到2025年，力爭在高端制造、新材料、信息技術(shù)、生物醫(yī)藥等重點(diǎn)領(lǐng)域建設(shè)若干國家級質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗室

Omdia：到2025年汽車用半導(dǎo)體行業(yè)年復(fù)合增長率將達(dá)到12.3%

韓媒：ASML將2025年韓國的銷售額目標(biāo)擴(kuò)至147.5億歐元

CINNO Research：2025年國內(nèi)顯示面板電源管理芯片市場規(guī)模將達(dá)到65億元

政策持續(xù)扶持第三代半導(dǎo)體爆發(fā)時點(diǎn)或在2023-2025年

武漢：到2025年半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過1000億元，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模

武漢明確半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多項重點(diǎn)任務(wù) 2025年芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過1200億元

住友礦山將量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓，預(yù)計2025年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)1萬片

美國俄亥俄州立大學(xué)Anant AGARWAL 教授：碳化硅芯片會在 2025-2030 年被電動汽車廣泛采用的可能性探討

GaN快充將于2025年占領(lǐng)一半市場

預(yù)估2025年GaN于快充市場滲透率將達(dá)到52％

三星2022年量產(chǎn)3納米，2納米2025年推出

上海：力爭到2025年集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模倍增

北京經(jīng)開區(qū)：2025年形成集成電路與信創(chuàng)千億級產(chǎn)業(yè)集群

廈門發(fā)布“十四五”先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展專項規(guī)劃，到2025年構(gòu)建電子信息萬億產(chǎn)業(yè)集群

上海臨港“十四五”規(guī)劃：到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元

廣東制造業(yè)“十四五”規(guī)劃發(fā)布 2025年半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入突破4000億元

英特爾將為高通代工芯片：計劃2025年追上臺積電和三星

中信證券：2025年全球新能源汽車滲透率有望接近20%

美銀：最早2025年全球電動汽車電池可能斷供

2025年廈門集成電路產(chǎn)值有望超千億元

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