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總規(guī)模超21億元上海半導體裝備材料二期基金完成二關募集

上海壁仞科技取得封裝結構專利，提高散熱性能

上海積塔半導體申請半導體結構相關專利，避免因相鄰膜層刻蝕選擇比過大形成底切結構

上海設立百億級基金培育未來產業(yè)

上海電子信息職業(yè)技術學院集成電路測試技術實訓室建設2建設項目（第二次）的公開招標公告

上海漢虹8英寸碳化硅晶體成功出爐

上海電力大學集成電路實踐實訓平臺公開招標公告

14家重點半導體項目簽約上海臨港總投資288億元

總投資額288億，新微化合物半導體、上海集材院等14個重點項目落地簽約

華海清科擬投不超16.98億元建設上海集成電路裝備研發(fā)制造基地

華海清科擬投資16.98億元建設上海集成電路裝備研發(fā)制造基地項目

上海集成電路產投基金二期增資至145億

上海微系統(tǒng)所成功開發(fā)面向二維集成電路的單晶金屬氧化物柵介質晶圓

盛美上海推出新型面板級電鍍設備，進一步拓展扇出型面板級封裝產品線

龍圖光罩在上海證券交易所科創(chuàng)板上市

上海華天集成電路有限公司竣工投產

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板級先進封裝負壓清洗設備

湃邦上海研發(fā)中心落戶外高橋

華為上海青浦項目已建成投資超百億

上海三大先導產業(yè)母基金成立總規(guī)模近900億

晶合集成與上海精測簽署20臺量測國產設備采購意向

上海臨港新一代化合物半導體研制基地項目通過竣工驗收

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CASICON上海站|專家齊聚共議加速產業(yè)鏈“降本增效”

紫光同芯閃耀慕尼黑上海電子展：安全芯片與汽車電子產品引領創(chuàng)新浪潮

CASICON上海站| 第三代半導體技術與產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇上海召開

報名倒計時！第三代半導體論壇7月8-9日上海召開！

芯三代/忱芯/芯動/新微/茂碩/飛锃/邦芯等齊聚上海第三代半導體論壇，7月8-9日見！

英飛凌、ST、TI、安世半導體等領銜第三代半導體論壇，7月8-9日上海見！

上海交大毛軍發(fā)院士團隊：實現(xiàn)射頻系統(tǒng)設計自動化技術自主可控

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