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4個顯示產(chǎn)業(yè)項目簽約落戶嘉興海鹽，總投資10億元

士蘭微：擬自籌30億元建設年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊封裝項目

無錫長三角數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園開工，總投資30億元

士蘭微子公司30億元投資建設汽車級功率模塊封裝項目

傳藝科技5G高精密集成線路板項目年計劃投資6億元，將于7月投產(chǎn)

蘇州鍇威特科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得受理，擬募資5.3億元加碼功率半導體項目

臺積電5月份營收1857.05億元新臺幣年增達65.3%，再創(chuàng)同期新紀錄

功率半導體企業(yè)寬能半導體完成超2億元天使輪融資

四十八所轉(zhuǎn)讓所持楚微半導體40%股份！揚杰科技2.95億元收購

立昂微擬募資 33.9億元用于12英寸半導體硅外延片等項目

深圳：2025年，新能源產(chǎn)業(yè)增加值達到1000億元左右

立昂微：投資23億元加碼12英寸半導體硅外延片項目！

功率半導體器件設計應用企業(yè)上海陸芯完成數(shù)億元D輪融資

屹唐半導體集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目封頂，投資額3.7億元

中科億海微完成3億元B輪融資，資金用于14nm工藝億門級高端FPGA芯片設計等項目

總投資約337億元集成電路等52個項目落戶蘇州

氮化鎵芯片企業(yè)鎵未來完成近億元A+融資

滬硅產(chǎn)業(yè)擬15.5億元設立控股子公司，實施300mm半導體硅片擴產(chǎn)項目

韋豪創(chuàng)芯、芯原股份、臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投，鵬瞰科技完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資

博敏電子擬在合肥60億元投建博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目，一期計劃年內(nèi)開工！

ASML光刻機價格再創(chuàng)新高：一臺27億元！

年產(chǎn)200億顆新型元器件項目（長晶項目一期）落地，總投資不低于8.1億元

總投資預計5億元矽邦集成電路封測基地項目落地寧淮智能制造產(chǎn)業(yè)園

1.28億元帝爾激光擬聯(lián)合精測電子收購華工創(chuàng)投24.22%股權(quán)

ASML新一代EUV光刻機，一臺售價近27億元

韋爾半導體子公司擬不超40億元增持北京君正

榮芯半導體獲7億元投資靈芯微電子產(chǎn)業(yè)園一期項目計劃2023年完工

鈕氪爾第三代半導體和芯片激光高頻切割裝備生產(chǎn)基地項目簽約重慶擬投資10億元

瑞瓷IC封裝基板項目、納昂半導體項目等項目落戶蘇州，總投資13億元

新希望集團斥資1億元成立新科技公司后者經(jīng)營范圍含集成電路芯片設計等

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