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博通(AVGO.US)：客戶正在瘋狂增加半導(dǎo)體訂單

博藍特科創(chuàng)板發(fā)行上市申請已問詢，募資5.05億元

2500億中芯國際突發(fā)大利好，訂購12億美元光刻機！

中國工程院院士鄧中翰：建議進一步支持集成電路企業(yè)在科創(chuàng)板上市

浪潮CTO林巍專訪：浪潮iAIO，“和合”共筑5G新生態(tài)

格芯將斥資14億美元擴產(chǎn)！

TCL 科技已組建了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門尋找集成電路產(chǎn)業(yè)的投資機會

國內(nèi)第三代半導(dǎo)體企業(yè)基本半導(dǎo)體獲博世戰(zhàn)略投資

臺積電已優(yōu)先考慮擴產(chǎn)12英寸晶圓廠，而不是8英寸廠

華天科技擬7.44億元受讓大基金所持華天西安27.23%股權(quán)

聞泰科技上海12寸廠明年7月投產(chǎn)

Wolfspeed WolfPACK采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)無基板封裝，通過SiC技術(shù)實現(xiàn)系統(tǒng)升級

晶瑞股份擬更名！

SK Siltron開始為功率半導(dǎo)體生產(chǎn)碳化硅（SiC）晶圓！

格力公開“碳化硅肖特基半導(dǎo)體器件”和“一種半導(dǎo)體器件”專利

總投資10億元的宏泰半導(dǎo)體后道裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化落戶南京浦口

工信部解讀“十四五”強鏈、補鏈措施，將對41個大類繪制重點產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

中國芯片傳來好消息，7nm芯片即將量產(chǎn)，中芯國際功不可沒！

OPPO回應(yīng)收購奕力傳聞，手機大廠加速布局芯片產(chǎn)業(yè)

安世半導(dǎo)體12英寸晶圓廠將于2022年7月投產(chǎn)，年產(chǎn)40萬片

工信部：《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》發(fā)布收錄59家半導(dǎo)體企業(yè)568款產(chǎn)品

300、200、150mm不同晶圓尺寸產(chǎn)能TOP10榜單出爐

東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化

科技部發(fā)文支持西部優(yōu)質(zhì)企業(yè)通過“新三板”、科創(chuàng)板上市融資

科技部：集中突破5G及集成電路，支持西部優(yōu)質(zhì)企業(yè)通過新三板/科創(chuàng)板上市融資

通用汽車高管：全球汽車“缺芯”最嚴峻的時期已經(jīng)過去

高瓴、紅杉等聯(lián)合加碼，本土芯片IP企業(yè)芯耀輝完成兩輪超4億元融資

國產(chǎn)功率半導(dǎo)體企業(yè)上海芯導(dǎo)電子擬科創(chuàng)板IPO

第三代半導(dǎo)體材料碳化硅單晶襯底制造企業(yè)同光晶體完成C+輪融資

士蘭微電子發(fā)布調(diào)價函：對部分分立器件產(chǎn)品價格進行調(diào)整，新價格將從3月1日開始計算

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