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重慶印發(fā)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展五年行動(dòng)方案，涉及多項(xiàng)集成電路措施

上海硅酸鹽所在碳化硅陶瓷增材制造研究方面取得新進(jìn)展

特色工藝晶圓制造項(xiàng)目落地云和總投資51億元

CASICON 2023深圳前瞻 |愛發(fā)科王禹：碳化硅功率器件制造工藝設(shè)備技術(shù)進(jìn)展

CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吳陽：第三代半導(dǎo)體裝備從器件制造到性能表征

總投資51億元特色工藝晶圓制造項(xiàng)目落地云和

增芯12英寸晶圓制造產(chǎn)線項(xiàng)目封頂，預(yù)計(jì)明年Q2投產(chǎn) 一期總投資70億元

廈門芯陽微電子研發(fā)及智能制造項(xiàng)目開工

工信部、財(cái)政部聯(lián)合印發(fā)！聚焦電子信息制造業(yè) 看五大重點(diǎn)措施

芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目、凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造項(xiàng)目等迎新進(jìn)展

澳柯瑪半導(dǎo)體智能制造項(xiàng)目投產(chǎn),總投資3億元

上半年中國半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額達(dá)8553億元主要流向晶圓制造

清華大學(xué)等研究團(tuán)隊(duì)在三維曲面電子制造方法上取得突破

上海合晶IPO通過科創(chuàng)板上市委會(huì)議為半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商

長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目開工

氣體純化器制造企業(yè)湖北玖恩獲5千萬元A輪融資

凱普林建設(shè)高功率激光器智能制造基地增投約2.5億元

德納亞太區(qū)車輛核心系統(tǒng)和部件研發(fā)及制造基地開工總投資1.5億美元

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目開工總投資67億美元

工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》

五部門發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》，機(jī)械、電子、汽車等行業(yè)

超100億元紫光車規(guī)級(jí)電子器件制造及配套項(xiàng)目簽約安徽

谷器數(shù)據(jù)獲評(píng)“2023中國智能制造卓越應(yīng)用獎(jiǎng)”！

捷捷微電15.8億新設(shè)子公司含半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)務(wù)

英特爾擬將芯片制造業(yè)務(wù)部門獨(dú)立運(yùn)營(yíng)

長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目新廠房封頂

上海發(fā)布推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃，加快IC關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)

凱普林高功率激光器智能制造基地項(xiàng)目落地天津總投資約2.5億元

意法半導(dǎo)體將與三安光電在重慶設(shè)合資企業(yè) 制造200毫米碳化硅器件

最高5億元，成都“真金白銀”支持集成電路制造等重大項(xiàng)目發(fā)展

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