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英特爾擬將芯片制造業(yè)務(wù)部門獨(dú)立運(yùn)營

長電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目新廠房封頂

上海發(fā)布推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃，加快IC關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)

凱普林高功率激光器智能制造基地項(xiàng)目落地天津總投資約2.5億元

意法半導(dǎo)體將與三安光電在重慶設(shè)合資企業(yè) 制造200毫米碳化硅器件

最高5億元，成都“真金白銀”支持集成電路制造等重大項(xiàng)目發(fā)展

冠石科技擬募資投建16億元光掩膜版制造項(xiàng)目

50億元奧特維新能源裝備研發(fā)制造基地開工

中芯集成：擬投建中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目

簡述半導(dǎo)體工藝與制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

商務(wù)部回應(yīng)日本正式出臺(tái)半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制措施

日本正式出臺(tái)半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制措施，商務(wù)部回應(yīng)

SEMI：預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造業(yè)收縮將在Q2放緩并于Q3逐漸復(fù)蘇

鑫益邦半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備制造等10個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約落戶南通

越亞半導(dǎo)體FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目開工，總投資21.5億元

快克智能:擬投資10億元投建半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目

【CASICON 2023】特思迪半導(dǎo)體孫占帥：先進(jìn)拋光技術(shù)助力量產(chǎn)型大尺寸碳化硅制造

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及國產(chǎn)化進(jìn)展

德國可能會(huì)限制向中國出口用于制造半導(dǎo)體的化學(xué)品？外交部回應(yīng)

博世15億美元收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體，擴(kuò)大在美碳化硅產(chǎn)能

廣西首個(gè)集成電路晶圓級(jí)封測(cè)制造項(xiàng)目投產(chǎn) 總投資6.05億元

半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備設(shè)計(jì)研發(fā)與制造等項(xiàng)目簽約安徽池州

高端制造認(rèn)證 | 利亞德通過智能制造能力成熟度評(píng)估

工信部部長金壯龍赴上海調(diào)研：加快產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展，大力發(fā)展先進(jìn)制造業(yè)

李強(qiáng)：要加快芯片研發(fā)制造等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，著力穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈

英特爾與Arm宣布將在芯片制造方面合作

武漢光谷兩家國家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心能力建設(shè)項(xiàng)目通過工信部驗(yàn)收

合盛硅業(yè)2.5億元上海研發(fā)制造中心動(dòng)工，計(jì)劃2024年底竣工

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球SiC制造格局：4寸萎縮、6寸主力、8寸成長

韓國榮達(dá)半導(dǎo)體核心精密零部件制造項(xiàng)目落地西安高新區(qū)

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