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工信部公開征集對《半導體設備集成電路制造用干法刻蝕設備測試方法》等196項行業(yè)標準、1項行業(yè)標準外文版和38項推薦性國家標準計劃項目的意見

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沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產項目投產

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亞芯微半導體30億元晶圓制造及芯片封測項目落戶荊門

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臺積電創(chuàng)始人公開發(fā)聲：半導體不再有全球化芯片制造商競爭將更加激烈

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特色工藝晶圓制造項目落地云和總投資51億元

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CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吳陽：第三代半導體裝備從器件制造到性能表征

總投資51億元特色工藝晶圓制造項目落地云和

增芯12英寸晶圓制造產線項目封頂，預計明年Q2投產一期總投資70億元

廈門芯陽微電子研發(fā)及智能制造項目開工

工信部、財政部聯(lián)合印發(fā)！聚焦電子信息制造業(yè) 看五大重點措施

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