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【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢及國產(chǎn)化進展

德國可能會限制向中國出口用于制造半導體的化學品？外交部回應

博世15億美元收購美國芯片制造商TSI半導體，擴大在美碳化硅產(chǎn)能

廣西首個集成電路晶圓級封測制造項目投產(chǎn) 總投資6.05億元

半導體封裝測試設備設計研發(fā)與制造等項目簽約安徽池州

高端制造認證 | 利亞德通過智能制造能力成熟度評估

工信部部長金壯龍赴上海調(diào)研：加快產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展，大力發(fā)展先進制造業(yè)

李強：要加快芯片研發(fā)制造等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，著力穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈

英特爾與Arm宣布將在芯片制造方面合作

武漢光谷兩家國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心能力建設項目通過工信部驗收

合盛硅業(yè)2.5億元上海研發(fā)制造中心動工，計劃2024年底竣工

機構(gòu)預測全球SiC制造格局：4寸萎縮、6寸主力、8寸成長

韓國榮達半導體核心精密零部件制造項目落地西安高新區(qū)

總投資8億元，新增第三代半導體設備研發(fā)制造基地項目簽約落地

賽微電子子公司擬投 1.93 億元支撐MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務

賽微電子擬2.94億瑞典克朗收購一處半導體生產(chǎn)制造園區(qū)

第三代半導體設備研發(fā)制造基地項目落戶在中山火炬區(qū) 擬投資8億元

我國最大功率半導體器件制造商之一華微電子正處于加速發(fā)展的關(guān)鍵期

傳言：半導體制造商英飛朗(INFN.US)考慮整體出售

振華風光：高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進封測產(chǎn)業(yè)化項目正有序推進中

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聞泰黃石智能制造產(chǎn)業(yè)園項目（二期）主體結(jié)構(gòu)封頂計劃今年Q3交付并啟動生產(chǎn)

民德電子：晶圓制造廣芯微電子項目預計今年上半年完成通線量產(chǎn)

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盛美上海：獲得歐洲半導體制造商的單片SAPS兆聲波清洗設備采購訂單

湖北省首個芯片制造協(xié)同設計平臺啟動運營

美國計劃利用《芯片法案》資金創(chuàng)建至少兩個半導體制造業(yè)集群

湖北首個芯片制造協(xié)同設計平臺啟動運營

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