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IFWS&SSLCHINA2023│華為數字能源技術有限公司CTO黃伯寧：從新型電力系統的發(fā)展看電力電子技術的挑戰(zhàn)

小米汽車來了！碳化硅助力整車低能耗

矽力杰獲批寬禁帶功率器件與應用浙江省工程研究中心

天岳先進：在8英寸碳化硅襯底上已具備量產能力

服務電子芯片、汽車制造等大中型建筑京安公司用硬實力打造中國高質量消防工程

北理工團隊在電力需求響應方面取得研究成果

特思迪完成B輪融資，助力8英寸碳化硅量產

我國芯片領域實現新突破算力提升三千余倍

捷捷微電：南通半導體6英寸項目已于三季度投產達產后預計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導體封測器件的產業(yè)化能力

全球首家超快充動力電池專業(yè)工廠在穗投產

天岳先進三季度營收同比增長超2倍具備8英寸碳化硅產品量產實力

東尼電子：碳化硅襯底材料是公司未來大力發(fā)展的方向之一

博原資本聯合中芯集成等多方產業(yè)伙伴共同設立”芯聯動力“

我國推進大功率電力器件發(fā)展功率半導體行業(yè)向好

中芯集成聯手車企“朋友圈” 正式成立碳化硅運營平臺芯聯動力

工信部：著力推動大模型算法技術突破，提升智能芯片算力水平

機構預計電力和能源行業(yè)專用半導體從2022年-2027年將以8%的復合年增長率增長

工信部：著力推動大模型算法技術突破，提升智能芯片算力水平

工信部印發(fā)《集成電路產業(yè)人才崗位能力要求》標準

又一大廠發(fā)力氮化鎵芯片,獲3500萬美元補貼

力晶半導體考慮斥資 54億美元在日本建造 5 個工廠

美擴大對華芯片禁令“壓力重重”

忱芯科技宣布完成億元戰(zhàn)略融資，助力碳化硅ATE產品全球化征程

工信部：盡快出臺新能源汽車動力蓄電池回收利用管理辦法

高合汽車發(fā)布自研高算力智能座艙平臺明年第一季度批量上車

深圳將發(fā)力車規(guī)級半導體福田區(qū)、光明區(qū)、大鵬新區(qū)各有規(guī)劃

華虹半導體向華虹宏力增資超126億元

華虹半導體：擬向全資子公司華虹宏力增資126.32億元

天岳先進：實現了從2英寸到8英寸完全自主擴徑，將助力英飛凌向8英寸碳化硅晶圓過渡

我國首所空天信息大學獲批將助力碳化硅材料、高功率芯片等領域技術進步

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