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東南大學(xué)牽頭起草的《分立GaN HEMT功率器件動(dòng)態(tài)電阻評(píng)估》技術(shù)報(bào)告已形成委員會(huì)草案

復(fù)旦大學(xué)牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)體系報(bào)告》征求意見(jiàn)

中科院微電子所研制高功率密度5結(jié)級(jí)聯(lián)905nm VCSEL

干貨| 第三代半導(dǎo)體功率器件及封測(cè)技術(shù)峰會(huì)在深圳成功召開(kāi)

簡(jiǎn)述SiC功率器件的新發(fā)展和挑戰(zhàn)

中車(chē)時(shí)代功率半導(dǎo)體器件核心制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目在株洲開(kāi)工總投資逾52億元

宏光半導(dǎo)體氮化鎵功率器件外延片產(chǎn)品正式投產(chǎn)

株洲中車(chē)時(shí)代功率半導(dǎo)體器件核心制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開(kāi)工

日程出爐！第三代半導(dǎo)體功率器件及封測(cè)技術(shù)峰會(huì)將于11月6日在深圳召開(kāi)

高新發(fā)展擬參設(shè)功率半導(dǎo)體投資基金

《硅襯底藍(lán)光小功率發(fā)光二極管芯片詳細(xì)規(guī)范》等四項(xiàng)硅襯底LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

士蘭微：士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)初步通線，首個(gè)SiC器件芯片已投片成功

吉利牽手華潤(rùn)微電子構(gòu)建車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作機(jī)制

IFWS 2022看點(diǎn)前瞻：功率模塊與電源應(yīng)用峰會(huì)

東南大學(xué)牽頭起草《分立GaN HEMT功率器件動(dòng)態(tài)電阻評(píng)估》技術(shù)報(bào)告征求意見(jiàn)

A股軌道交通裝備龍頭時(shí)代電氣業(yè)績(jī)報(bào)喜功率半導(dǎo)體收入勁增近八成

簡(jiǎn)述碳化硅功率器件封裝關(guān)鍵技術(shù)

簡(jiǎn)述使用不同類(lèi)型GaN FET 設(shè)計(jì)提高系統(tǒng)設(shè)計(jì)功率密度

IFWS 2022前瞻：氮化鎵功率電子材料與器件技術(shù)新進(jìn)展

智新半導(dǎo)體已研制出基于第3代半導(dǎo)體碳化硅的功率模塊

中車(chē)電氣時(shí)代中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目落地株洲

東南大學(xué)牽頭起草《分立GaN HEMT功率器件動(dòng)態(tài)電阻評(píng)估》技術(shù)報(bào)告征求意見(jiàn)

IC Insight：2022年功率半導(dǎo)體銷(xiāo)售額和平均售價(jià)均增長(zhǎng)11%

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊（IPM）制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目動(dòng)土施工

時(shí)代電氣：中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體擬投111.19億元建中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

宏微科技擬6億元投建車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體分立器件項(xiàng)目

全國(guó)首個(gè)企業(yè)級(jí)第三代半導(dǎo)體功率器件測(cè)試服務(wù)實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)

華潤(rùn)微推動(dòng)功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目建設(shè)，預(yù)計(jì)2022年底前產(chǎn)線通線

總投資3億元！元山電子推進(jìn)60萬(wàn)只全碳化硅功率模塊項(xiàng)目建設(shè)

111億元！中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體擬投資中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目

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