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2021年中國(guó)
功率
半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析
評(píng)論 ?
2021-11-01 12:08
2021年中國(guó)
功率
半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析 市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)
評(píng)論 ?
2021-10-29 15:49
皇庭國(guó)際將增資意發(fā)
功率
5000萬(wàn)元 盡快達(dá)到滿產(chǎn)月2萬(wàn)片晶圓
皇庭國(guó)際
意發(fā)功率
滿產(chǎn)
晶圓
評(píng)論 ?
2021-10-28 18:54
正海集團(tuán)與羅姆合資公司成立,專攻碳化硅
功率
器件
正海集團(tuán)
羅姆
碳化硅
功率器件
評(píng)論 ?
2021-10-27 11:27
博格華納榮獲美國(guó)能源部頒發(fā)的高
功率
密度逆變器獎(jiǎng)
博格華納
美國(guó)能源部
高功率
密度逆變器
評(píng)論 ?
2021-10-27 11:24
北京科銳:公司目前未生產(chǎn)IGBT
功率
半導(dǎo)體
北京科銳
IGBT
功率半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2021-10-27 11:10
中微公司:公司計(jì)劃擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的應(yīng)用,布局顯示、MEMS、
功率
器件、太陽(yáng)能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備
評(píng)論 ?
2021-10-22 17:00
正海集團(tuán)與羅姆合作成立新公司 主營(yíng)碳化硅
功率
模塊業(yè)務(wù)
評(píng)論 ?
2021-10-21 17:35
市場(chǎng)調(diào)研?
功率
半導(dǎo)體最近調(diào)研資料
評(píng)論 ?
2021-10-20 21:45
和芯微發(fā)布國(guó)內(nèi)首套2.4G&5G高
功率
WiFi6 FEM
評(píng)論 ?
2021-10-20 15:41
一批
功率
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)孵化平臺(tái)項(xiàng)目簽約湖南株洲
評(píng)論 ?
2021-10-18 16:47
日立系公司將大力推進(jìn)半導(dǎo)體的產(chǎn)能:2024年前
功率
半導(dǎo)體供應(yīng)量增加7成
日立
半導(dǎo)體
2024年前
功率半導(dǎo)體
供應(yīng)量
評(píng)論 ?
2021-10-15 12:05
功率
半導(dǎo)體廠商安芯電子改道科創(chuàng)板上市
功率半導(dǎo)體
廠商
安芯電子
科創(chuàng)板
上市
擴(kuò)產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-10-15 12:02
華為:未來(lái)十年是第三代
功率
半導(dǎo)體的創(chuàng)新加速期,滲透率將全面提升
華為
未來(lái)十年
第三代
功率半導(dǎo)體
創(chuàng)新
加速期
滲透率
全面提升
評(píng)論 ?
2021-10-13 16:34
SEMI:2023年
功率
暨化合物半導(dǎo)體月產(chǎn)能或?qū)_破1000萬(wàn)片
評(píng)論 ?
2021-10-13 15:35
意法半導(dǎo)體 70W 大
功率
無(wú)線充電芯片組提升充電速度、能效和靈活性
評(píng)論 ?
2021-10-11 18:06
南京芯干線周陽(yáng):氮化鎵
功率
器件及在數(shù)字電源中的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2021-10-11 15:23
揚(yáng)杰科技:前三季度凈利預(yù)增105%-120%
功率
半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速
評(píng)論 ?
2021-10-09 16:24
功率
半導(dǎo)體及新能源汽車驅(qū)動(dòng)解決方案供應(yīng)商臻驅(qū)科技獲3億元B2輪融資
評(píng)論 ?
2021-10-09 15:34
月產(chǎn)
功率
器件20000片 浙江旺榮半導(dǎo)體
功率
器件項(xiàng)目落戶麗水
評(píng)論 ?
2021-09-29 13:31
日企致力于開(kāi)發(fā)
功率
器件應(yīng)用材料 以減工時(shí)
評(píng)論 ?
2021-09-28 14:20
英飛凌 300 毫米薄晶圓
功率
半導(dǎo)體芯片工廠運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2021-09-23 16:21
英飛凌300毫米薄晶圓
功率
半導(dǎo)體芯片工廠啟動(dòng)運(yùn)營(yíng) 先供應(yīng)汽車領(lǐng)域
半導(dǎo)體工廠
英飛凌
300毫米
薄晶圓
功率半導(dǎo)體
芯片工廠
啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)
汽車領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2021-09-18 19:22
【CASICON 2021】復(fù)旦大學(xué)樊嘉杰:SiC
功率
器件先進(jìn)封裝材料及可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)
評(píng)論 ?
2021-09-18 17:26
【CASICON 2021】中電科十三所郭建超:金剛石微波
功率
器件研究
評(píng)論 ?
2021-09-18 11:42
英飛凌300毫米薄晶圓
功率
半導(dǎo)體工廠啟動(dòng)運(yùn)營(yíng) 投資16億歐元
評(píng)論 ?
2021-09-17 17:52
【CASICON 2021】蘇州晶湛半導(dǎo)體向鵬:用于新型GaN
功率
器件的外延技術(shù)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-17 16:39
【CASICON 2021】奧趨光電吳亮:AlN/AlScN材料制備技術(shù)及其在5GRFFE濾波及
功率
器件等領(lǐng)域應(yīng)用前景展望
評(píng)論 ?
2021-09-17 15:58
【CASICON 2021】美國(guó)弗吉尼亞理工大學(xué)張宇昊:氧化鎵
功率
器件制備與封裝技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-16 11:53
CASICON 2021:2021中國(guó)(南京)
功率
與射頻半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)應(yīng)用峰會(huì)最新看點(diǎn)
CASICON
2021
南京功率
射頻半導(dǎo)體
技術(shù)市場(chǎng)
應(yīng)用峰會(huì)
第三代半導(dǎo)體
氮化鎵
碳化硅
評(píng)論 ?
2021-09-15 18:04
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