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TCL 科技已組建了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門尋找集成電路產(chǎn)業(yè)的投資機會

多個半導(dǎo)體項目入列2021年山東省重大項目名單

國內(nèi)第三代半導(dǎo)體企業(yè)基本半導(dǎo)體獲博世戰(zhàn)略投資

臺積電已優(yōu)先考慮擴產(chǎn)12英寸晶圓廠，而不是8英寸廠

華天科技擬7.44億元受讓大基金所持華天西安27.23%股權(quán)

斯達半導(dǎo)體：擬定增募資不超35億元用于投資高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等

總投資10億元的集成電路產(chǎn)業(yè)項目落戶南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)

聞泰科技上海12寸廠明年7月投產(chǎn)

Wolfspeed WolfPACK采用行業(yè)標準無基板封裝，通過SiC技術(shù)實現(xiàn)系統(tǒng)升級

西安百億級半導(dǎo)體項目新動作！

浙江省首個集成電路科學(xué)與工程學(xué)院將成立杭電與紹興市聯(lián)手共建

東莞新政：建設(shè)國內(nèi)富有競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)基地

晶瑞股份擬更名！

SK Siltron開始為功率半導(dǎo)體生產(chǎn)碳化硅（SiC）晶圓！

格力公開“碳化硅肖特基半導(dǎo)體器件”和“一種半導(dǎo)體器件”專利

捷希5G通信測試設(shè)備總部及研發(fā)制造基地項目開工

天數(shù)智芯完成12億元融資，7納米芯片將在下半年量產(chǎn)

總投資10億元的宏泰半導(dǎo)體后道裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化落戶南京浦口

工信部解讀“十四五”強鏈、補鏈措施，將對41個大類繪制重點產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

中國芯片傳來好消息，7nm芯片即將量產(chǎn)，中芯國際功不可沒！

OPPO回應(yīng)收購奕力傳聞，手機大廠加速布局芯片產(chǎn)業(yè)

安世半導(dǎo)體12英寸晶圓廠將于2022年7月投產(chǎn)，年產(chǎn)40萬片

工信部：《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》發(fā)布收錄59家半導(dǎo)體企業(yè)568款產(chǎn)品

實施泰山計劃，山東產(chǎn)研院今年將量產(chǎn)20多款“卡脖子”芯片

300、200、150mm不同晶圓尺寸產(chǎn)能TOP10榜單出爐

東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化

降損耗，高可靠！東南大學(xué)科研團隊氮化鎵項目再獲突破

科技部發(fā)文支持西部優(yōu)質(zhì)企業(yè)通過“新三板”、科創(chuàng)板上市融資

東南大學(xué)科研團隊氮化鎵項目再獲突破

科技部：集中突破5G及集成電路，支持西部優(yōu)質(zhì)企業(yè)通過新三板/科創(chuàng)板上市融資

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