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上海光通信申請半導體結(jié)構(gòu)相關(guān)專利,縮小半導體結(jié)構(gòu)線寬提高器件密度
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2025-03-20 11:00
泰科天潤“一種高可靠平面柵碳化硅VDMOS及其制備方法”專利公布
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2025-03-20 10:58
總投資20億!湖北半導體封裝測試項目跑出“芯”速度
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2025-03-19 20:47
投資超10億元!又一家半導體企業(yè)通線!
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2025-03-19 20:36
納微為AI數(shù)據(jù)中心電源打造效率新標桿 超越80 PLUS紅寶石標準
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2025-03-19 16:54
中芯北方取得半導體器件及其形成方法專利
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2025-03-19 16:39
超高壓碳化硅大功率芯片項目簽約
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2025-03-19 14:22
?京東方華燦Micro LED工廠正式量產(chǎn)交付
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2025-03-19 13:31
偉測科技擬13億元投建南京二期測試項目,擴大高端芯片測試產(chǎn)能
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2025-03-19 12:02
深圳市政府工作報告全文發(fā)布,集成電路被多次提及
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2025-03-18 16:35
日本政府出售JDI全部股份,總投資虧損超1500億日元
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2025-03-18 16:17
年產(chǎn)150萬克拉金剛石芯片襯底項目簽約
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2025-03-18 16:16
超高壓碳化硅大功率芯片項目成功簽約!
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2025-03-18 16:00
安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本
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2025-03-18 13:44
中信證券:建議關(guān)注SiC器件領(lǐng)軍廠商以及襯底環(huán)節(jié)的本土龍頭
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2025-03-18 11:34
芯聯(lián)集成:公司SiC MOSFET系列工藝平臺方面實現(xiàn)了650V到2000V系列的全面布局
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2025-03-18 11:22
有研硅擬以5790萬元收購日企DGT 70%股權(quán)
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2025-03-18 11:01
華大九天擬購買芯和半導體控股權(quán)
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2025-03-17 15:22
意大利政府擬對意法半導體董事會動用否決權(quán),將罷免公司CEO
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2025-03-17 09:20
武漢新政支持“四首”應(yīng)用,單個項目最高可獲1000萬元支持
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2025-03-17 09:19
斯達半導體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目封頂!
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2025-03-17 08:33
江蘇組建首支高??萍汲晒D(zhuǎn)化基金,聚焦第三代半導體等領(lǐng)域開展直接投資
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2025-03-17 08:32
總投資10億元,芯光半導體集成電路先進測試產(chǎn)線項目開工
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2025-03-17 08:29
聯(lián)訊儀器總部基地啟用
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2025-03-17 08:24
芯粵能半導體成功開發(fā)第一代碳化硅溝槽MOSFET工藝平臺
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2025-03-17 08:21
英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V的TO-247-2封裝,在提升效率的同時簡化設(shè)計
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2025-03-14 17:02
維信諾第8.6代AMOLED生產(chǎn)線最新進展!
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2025-03-14 11:47
中企競標收購比利時氮化鎵廠商BelGaN
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2025-03-14 09:58
總投資超10億元,芯鈦半導體高端裝備總部基地項目落地惠山
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2025-03-14 09:34
大族半導體華東總部項目在蘇州高新區(qū)簽約
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2025-03-14 09:32
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