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海納股份高端功率器件用
半導(dǎo)
體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目結(jié)頂 總投資22.14億元
評(píng)論 ?
2024-06-21 17:00
高芯科谷投資入股南京國(guó)科
半導(dǎo)
體
評(píng)論 ?
2024-06-21 16:59
先楫
半導(dǎo)
體完成近億元B輪融資
評(píng)論 ?
2024-06-21 16:24
清純
半導(dǎo)
體與悉智科技簽訂車(chē)載SiC芯片定制開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議
評(píng)論 ?
2024-06-21 15:57
北京中電科電子裝備有限公司與同飛股份開(kāi)啟
半導(dǎo)
體制造設(shè)備戰(zhàn)略合作
評(píng)論 ?
2024-06-21 13:47
新宙邦
半導(dǎo)
體新材料項(xiàng)目開(kāi)工 總投資20億元
評(píng)論 ?
2024-06-20 17:55
CASICON晶體大會(huì)前瞻|英谷激光肖旭輝:激光助力
半導(dǎo)
體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新
評(píng)論 ?
2024-06-20 17:05
半導(dǎo)
體IC封裝材料項(xiàng)目簽約落戶南通市北高新區(qū)
評(píng)論 ?
2024-06-20 16:21
先楫
半導(dǎo)
體完成近億元B輪融資
評(píng)論 ?
2024-06-20 10:58
阿里云等入股瀚博
半導(dǎo)
體
評(píng)論 ?
2024-06-20 10:40
海納股份高端功率器件用
半導(dǎo)
體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目正式結(jié)頂
評(píng)論 ?
2024-06-20 10:34
晶圓代工大廠擬進(jìn)軍8英寸化合物
半導(dǎo)
體
評(píng)論 ?
2024-06-20 10:33
清純
半導(dǎo)
體和悉智科技簽署SiC芯片定制開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議
評(píng)論 ?
2024-06-20 10:27
安森美
半導(dǎo)
體擬斥資20億美元擴(kuò)充捷克芯片廠
評(píng)論 ?
2024-06-20 10:22
日程出爐!2024第三代
半導(dǎo)
體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇7月上海見(jiàn)
評(píng)論 ?
2024-06-19 20:37
半導(dǎo)
體先進(jìn)制程電子特氣生產(chǎn)基地項(xiàng)目落地肥東
評(píng)論 ?
2024-06-19 18:06
科大立安中標(biāo)安意法
半導(dǎo)
體8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-06-19 18:05
半導(dǎo)
體先進(jìn)制程電子特氣生產(chǎn)基地項(xiàng)目落地肥東
評(píng)論 ?
2024-06-19 17:21
全新 EVG?880 LayerRelease? 離型層系統(tǒng)將
半導(dǎo)
體層轉(zhuǎn)移技術(shù)產(chǎn)量提高一倍
評(píng)論 ?
2024-06-19 15:24
晶能微電子車(chē)規(guī)級(jí)
半導(dǎo)
體封測(cè)基地二期項(xiàng)目將于2026年投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-06-19 14:47
SEMI:全球
半導(dǎo)
體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)2024年增長(zhǎng)6%
評(píng)論 ?
2024-06-19 14:41
光馳
半導(dǎo)
體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項(xiàng)目竣工
評(píng)論 ?
2024-06-18 18:44
TechInsights:預(yù)計(jì)中國(guó)
半導(dǎo)
體產(chǎn)能將在五年內(nèi)增長(zhǎng)40%
評(píng)論 ?
2024-06-18 17:36
SIA:2024年全球
半導(dǎo)
體銷(xiāo)售額將達(dá)6112億美元,4月同比增長(zhǎng)15.8%
評(píng)論 ?
2024-06-18 17:33
光馳
半導(dǎo)
體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項(xiàng)目竣工 總投資5.48億元
評(píng)論 ?
2024-06-18 15:55
CASICON晶體大會(huì)前瞻|澈芯科技誠(chéng)邀您同聚“新一代
半導(dǎo)
體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”
評(píng)論 ?
2024-06-18 15:01
CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)工程物理研究院高松:
半導(dǎo)
體泵浦重頻激光模塊及激光技術(shù)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-06-18 14:08
倒計(jì)時(shí)| 2024新一代
半導(dǎo)
體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將于6月21-23日濟(jì)南召開(kāi)
評(píng)論 ?
2024-06-17 19:26
中順
半導(dǎo)
體(攀枝花)LED封裝及支架生產(chǎn)項(xiàng)目正式投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-06-17 17:48
2024第三代
半導(dǎo)
體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇將于7月8-9日在上海召開(kāi)
評(píng)論 ?
2024-06-17 10:37
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