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開幕在即！6月5-7日，2024南京國際半導體博覽會邀您赴會

南京大學—江蘇富樂德石英“半導體洗凈技術研究中心”簽約揭牌儀式

臺積電/通富微電等300+領軍企業(yè)薈聚2024世半會暨南京國際半導體博覽會,6月5-7日見!

華天科技30億元盤古半導體先進封測項目簽約落戶南京浦口

總投資30億元，華天科技盤古半導體先進封測項目落戶南京浦口

南京集成電路晶圓級先進封測生產線項目全面封頂

百余家領軍企業(yè)已集結6月5-7日2024南京國際半導體博覽會！觀眾注冊現(xiàn)已正式開啟

南京大學成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設備與技術

南京大學成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設備與技術

6月5-7日，南京見！2024南京國際半導體博覽會邀您共赴盛會

CSPSD 2024成都前瞻|南京郵電大學南通研究院執(zhí)行副院長姚佳飛將出席“2024功率半導體器件與集成電路會議”

華天南京追加投資百億建設集成電路先進封測二期

南京盛鑫集成電路外延產業(yè)化項目一期全面建成

南京江寧國博射頻集成電路產業(yè)化二期項目2026年正式投產

國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（南京）牽頭承擔省級創(chuàng)新聯(lián)合體項目

南京航空航天大學集成電路學院正式揭牌獨立運行

南京大學莊喆：基于外延層殘余應變調控的InGaN基紅光LED器件

南京浦口經濟開發(fā)區(qū) 凝聚第三代半導體產業(yè)力量

IFWS 2023│南京大學修向前：基于HVPE的氮化鎵單晶襯底設備與工藝技術

IFWS 2023│南京大學蔡青：AlGaN日盲紫外雪崩光電探測器的優(yōu)化設計及擊穿機理研究

中電科南京外延材料產業(yè)基地投產運行，一期投資19.3億元

冠群（南京）封測線項目正式投產

總規(guī)模100億元！南京江北新區(qū)高質量發(fā)展母基金成立

芯塔電子與南京博蘭得達成戰(zhàn)略合作

簽約、投產、成果發(fā)布，南京三代半產業(yè)迎新進展

國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（南京）投產打造6英寸SiC電力電子器件研發(fā)與中試平臺

新突破！第三代半導體重磅成果在南京發(fā)布

南京郵電大學張茂林：氧化鎵材料生長與陣列探測器研究

2023世半會暨南京國際半導體博覽會，感謝有你，2024再見！

2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會圓滿落幕！

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