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尊陽電子第三代功率半導體集成電路封裝項目奠基

總投資約4億元，高科激光產(chǎn)業(yè)制造基地項目開工建設

注冊資本3440億元國家大基金三期成立

高純納米粉體、硅碳負極材料及裝備制造生產(chǎn)基地項目簽約

寧德時代洛陽基地二期項目開工

愛普特微電子芯片封測基地項目簽約張家港高新區(qū) 總投資6億元

普賽斯高端光電芯片裝備研發(fā)生產(chǎn)基地項目正式投產(chǎn)

青島藍谷數(shù)字裝備生產(chǎn)基地項目首棟單體封頂，計劃明年5月竣工交付！

四部門：推動新能源汽車融入新型電力系統(tǒng)，推進城市智能基礎設施與智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同發(fā)展

泓滸半導體總部基地開工

普賽斯高端光電芯片裝備研發(fā)生產(chǎn)基地項目正式投產(chǎn)

泓滸半導體總部基地開工！

華海清科集成電路裝備研發(fā)制造基地項目落地臨港

總投資20億！廣東華燦珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目預計12月實現(xiàn)量產(chǎn)

西安郵電大學聯(lián)合宇騰科技共建產(chǎn)學研合作基地

進軍法國科技行業(yè) 卡塔爾投資局計劃投資Ardian半導體基金

河北保定落地一支20億區(qū)級引導基金，聚焦第三代半導體等

御微半導體首臺掩模基板缺陷檢測產(chǎn)品交付國內(nèi)先進掩模廠

化訊半導體新建225噸泛半導體先進封裝材料生產(chǎn)基地，開工！

江蘇華天集成電路晶圓級封測基地項目廠房全面封頂

4億！大基金二期、北京集成電路并購基金等出手新松半導體

光迅科技高端光電子產(chǎn)業(yè)基地首批設備搬入即將投產(chǎn)

長飛先進武漢基地首棟建筑封頂，預計明年7月投產(chǎn)

華天科技：江蘇、上海兩新基地已進入試生產(chǎn)階段

深南電路調(diào)研記錄：公司目前已形成具有自主知識產(chǎn)權的封裝基板生產(chǎn)技術和工藝

化合物半導體孵化加速及制造基地項目正式開工

國博電子：公司GaN射頻模塊主要應用于4G、5G基站設備中，積極布局6G移動通信應用

首榀桁架吊裝！國內(nèi)最大的SiC功率半導體制造基地迎來新節(jié)點

自然科學基金委發(fā)布集成芯片前沿技術科學基礎重大研究計劃2024年度項目指南最高1500萬元/項

總投資35億元，湖北十堰一半導體新材料制造基地項目開工

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