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工信部：中國(guó)5G基站數(shù)達(dá)196.8萬個(gè)

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京東方：已實(shí)現(xiàn)玻璃基Mini LED產(chǎn)品的量產(chǎn)商用

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大基金二期或“重啟”，5億元投資半導(dǎo)體前驅(qū)體國(guó)內(nèi)唯一供應(yīng)商

一種基于基板埋入技術(shù)的新型SiC功率模塊封裝及可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)方法

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自研基于 6 寸碳化硅晶圓的 6.5kV MOSFET功率模塊測(cè)試分析

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天津牽手中芯國(guó)際加快打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)基地

一種基于基板埋入技術(shù)的SiC功率模塊封裝及可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)

理想攜手三安光電共建汽車功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地，2024年正式投產(chǎn)

【成果轉(zhuǎn)化】6 英寸 650V-1200V 碳化硅外延片---產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品轉(zhuǎn)化應(yīng)用目錄 (推廣篇)(2021年度)》

上海微系統(tǒng)所等實(shí)現(xiàn)硅基異質(zhì)集成的片上量子點(diǎn)發(fā)光

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超百億元錫產(chǎn)微芯收購(gòu)荷蘭Ampleon公司躍升為全球第二大移動(dòng)基站射頻器件供應(yīng)商

【8月3-5日|最終日程+參會(huì)指南】2022（第二屆）碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

中科院上海微系統(tǒng)所團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)基于III-V族量子點(diǎn)確定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子學(xué)芯片

CASA立項(xiàng)《8英寸碳化硅晶片基準(zhǔn)標(biāo)記及尺寸》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

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英飛凌居林第三工廠奠基總投超120億元

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