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華海清科集成電路裝備研發(fā)制造基地項目落地臨港

總投資20億！廣東華燦珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目預計12月實現(xiàn)量產

西安郵電大學聯(lián)合宇騰科技共建產學研合作基地

進軍法國科技行業(yè) 卡塔爾投資局計劃投資Ardian半導體基金

河北保定落地一支20億區(qū)級引導基金，聚焦第三代半導體等

御微半導體首臺掩模基板缺陷檢測產品交付國內先進掩模廠

化訊半導體新建225噸泛半導體先進封裝材料生產基地，開工！

江蘇華天集成電路晶圓級封測基地項目廠房全面封頂

4億！大基金二期、北京集成電路并購基金等出手新松半導體

光迅科技高端光電子產業(yè)基地首批設備搬入即將投產

長飛先進武漢基地首棟建筑封頂，預計明年7月投產

華天科技：江蘇、上海兩新基地已進入試生產階段

深南電路調研記錄：公司目前已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝

化合物半導體孵化加速及制造基地項目正式開工

國博電子：公司GaN射頻模塊主要應用于4G、5G基站設備中，積極布局6G移動通信應用

首榀桁架吊裝！國內最大的SiC功率半導體制造基地迎來新節(jié)點

自然科學基金委發(fā)布集成芯片前沿技術科學基礎重大研究計劃2024年度項目指南最高1500萬元/項

總投資35億元，湖北十堰一半導體新材料制造基地項目開工

北京大學申請多溝道GaN基HEMT專利，降低導通電阻進而降低損耗

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設計及集成應用發(fā)展

上海豪威半導體項目（樁基礎工程）竣工交付

東海投資弘藍半導體基金成立

東海投資弘藍半導體基金成立，專注投資射頻領域

CSPSD 2024成都前瞻|上海大學任開琳：一種新型氮化鎵基發(fā)光高電子遷移率晶體管

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學劉人寬：基于多層級多場域的壓接型IGBT模塊失效演化機制研究

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學巫江：基于化合物半導體異質結的高性能器件設計與制備

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學李俊宏：基于傅里葉乘法特性的高可靠性無半橋直流無刷電機驅動電路研究

國家重點研發(fā)計劃“單片集成GaN基可調控Micro-LED發(fā)光器件研究”項目啟動

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學章文通：硅基超結-功率半導體More silicon發(fā)展的主力器件

大基金二期入股EDA企業(yè)九同方

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