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立昂微擬募資 33.9億元用于12英寸半導體硅外延片等項目

立昂微：投資23億元加碼12英寸半導體硅外延片項目！

晶盛機電積布局長晶、切片、拋光、CVD環(huán)節(jié)設備研發(fā)，碳化硅外延設備已實現(xiàn)批量銷售

半導體晶圓供應商IQE開發(fā)出全球首批8英寸VCSEL外延片

南京大學、東南大學在雙層二維半導體外延生長核心技術(shù)取得新突破

麗水中欣晶圓外延項目主體結(jié)構(gòu)封頂，總投資40億元

南京大學等突破雙層二維半導體外延生長核心技術(shù)

南京盛鑫大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目開工，一期投資13.6億元

中欣晶圓年產(chǎn)240萬片12英寸外延片項目預計今年年底前試生產(chǎn)

全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線計劃今年動工，預計2025年竣工并投產(chǎn)

核心部件全部國產(chǎn)！季華實驗室自主研發(fā)6英寸SiC高溫外延裝備獲突破性進展

年產(chǎn)300萬片硅外延片產(chǎn)品等！普興電子搬遷項目計劃今年9月竣工投產(chǎn)

日本團隊合作開發(fā)出高品質(zhì)第三代100mm氧化鎵外延片

Wolfspeed購買AIXTRON外延設備，推進8英寸碳化硅產(chǎn)能爬坡

第三代半導體外延代工服務商百識電子完成超3億元A輪融資

第三代半導體外延代工獲青睞，這家公司完成超3億元A輪融資

氮化鎵外延領軍企業(yè)晶湛半導體完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，由歌爾股份領投

晶盛機電：碳化硅外延設備已通過客戶驗證，已與客戶形成采購意向

浙江中欣晶圓外延項目預計11月竣工

總投資40億元！中欣晶圓外延項目預計11月竣工，2023年投產(chǎn)運營

中科院蘇州納米所團隊在石墨烯調(diào)控的氮化鎵遠程外延機理研究獲新進展

揚州簽約2個半導體項目涉及功率器件和第三代半導體外延片

中科院半導體研究所張逸韻：玻璃襯底氮化物異構(gòu)外延

河北半導體研究所高楠：國產(chǎn)4英寸GaN襯底上MOCVD外延高質(zhì)量AlGaN/GaN HEMT材料

中科院寧波材料技術(shù)與工程研究所陳荔：基于藍寶石襯底的半極性面AlN外延及高溫熱處理研究

最新關(guān)注氮化物半導體襯底與外延技術(shù)進展

中科院半導體研究所張連：亞毫米波段GaN基HEMT與選區(qū)外延技術(shù)研究

愛思強中國區(qū)副總經(jīng)理方子文：促進寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵外延技術(shù)

晶湛半導體總部大樓正式奠基，標志著氮化鎵外延材料產(chǎn)業(yè)化基地正式啟航

IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：碳化硅襯底與外延論壇最新日程出爐

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