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應(yīng)用
總投資約60億,芯核集群先進
封裝
項目落地蕭山經(jīng)開區(qū)
評論 ?
2025-05-09 17:30
總投資約11億元,南京芯德科技
封裝
產(chǎn)線升級項目新進展
評論 ?
2025-05-08 11:29
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會:面向車規(guī)應(yīng)用的功率之”芯”SiC及
封裝
技術(shù)挑戰(zhàn)
評論 ?
2025-05-07 11:07
CSPSD 2025前瞻|熾芯微電子朱正宇:功率器件
封裝
技術(shù)的發(fā)展及展望
評論 ?
2025-05-06 16:38
50億元!芯片級金剛石
封裝
基板制造總部項目簽約!
評論 ?
2025-04-28 23:17
電子
封裝
基板企業(yè)越亞半導體完成新一輪融資
評論 ?
2025-04-24 16:09
廣東比亞迪節(jié)能科技申請MEMS器件及其
封裝
方法專利,降低主體晶圓與襯底晶圓
封裝
難度
評論 ?
2025-04-16 19:36
臺積電計劃2027年量產(chǎn)面板級先進
封裝
評論 ?
2025-04-15 19:38
華海誠科、衡所華威半導體
封裝
材料項目簽約!
評論 ?
2025-04-07 09:13
印度首款本土
封裝
半導體芯片將于 7 月交付
評論 ?
2025-04-02 17:44
邁為股份:半導體
封裝
領(lǐng)域多款裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化
評論 ?
2025-04-02 17:43
TI 超小型微控制器——超小型但功能強大:MCU 的小尺寸
封裝
和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計
評論 ?
2025-04-01 17:51
總投資3億元,鑫巨半導體TGV先進
封裝
技術(shù)發(fā)展項目簽約
評論 ?
2025-03-24 11:10
總投資20億!湖北半導體
封裝
測試項目跑出“芯”速度
評論 ?
2025-03-19 20:47
英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V的TO-247-2
封裝
,在提升效率的同時簡化設(shè)計
評論 ?
2025-03-14 17:02
青禾晶元全球首發(fā)C2W&W2W雙?;旌湘I合設(shè)備,定義先進
封裝
新標桿!
評論 ?
2025-03-12 11:54
瞻芯電子推出1200V SiC 半橋1B
封裝
模塊,助力高頻高效應(yīng)用
評論 ?
2025-03-11 13:54
總投資21億元!迪吉芯半導體
封裝
落地浙江
評論 ?
2025-03-07 09:10
嘉盛先創(chuàng)科技
封裝
測試新廠房正式啟用!
評論 ?
2025-03-07 09:08
新加坡將投資5億新元設(shè)半導體研發(fā)制造設(shè)施,聚焦先進
封裝
技術(shù)
評論 ?
2025-03-06 17:59
最新!臺積電美國-突然宣布!新建3座晶圓廠,2座
封裝
廠!
評論 ?
2025-03-04 10:05
瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊,3B
封裝
提升系統(tǒng)功率密度
評論 ?
2025-03-03 11:39
總投資10億!科為創(chuàng)芯集成電路
封裝
測試項目開工
評論 ?
2025-03-03 08:48
智新半導體SiC模塊
封裝
產(chǎn)線迎最新進展
評論 ?
2025-02-26 18:26
投資2億美元,日月光宣布在高雄建面板級扇出型
封裝
量產(chǎn)線
評論 ?
2025-02-24 09:19
日月光半導體取得一種
封裝
結(jié)構(gòu)專利,簡化了制造工藝
評論 ?
2025-02-18 14:28
格恩半導體取得半導體激光器
封裝
模組專利,降低激光器芯片的熱失配和溫升幅度
評論 ?
2025-02-14 14:37
制局半導體先進
封裝
模組制造項目開工
評論 ?
2025-02-10 16:23
制局半導體先進
封裝
模組制造項目開工
評論 ?
2025-02-10 09:41
項目總投資50億,南通康源集成電路
封裝
載板項目即將投產(chǎn)
評論 ?
2025-02-06 08:34
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