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標(biāo)準(zhǔn)/山東大學(xué)牽頭起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基準(zhǔn)標(biāo)記及尺寸》等3項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)征求意見

首屆中國(guó)光谷九峰山論壇正式啟程，4月武漢“峰頂”相見

第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶在中山火炬區(qū) 擬投資8億元

聯(lián)誠(chéng)精密擬7589萬(wàn)元收購(gòu)山東三起汽車配件有限公司100%股權(quán)

山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目工藝?yán)鋮s水（PCW）設(shè)備采購(gòu)公開招標(biāo)公告

臺(tái)灣中山大學(xué)突破6英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)！

成都岷山功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院旗下實(shí)驗(yàn)室被授牌“功率半導(dǎo)體檢測(cè)中試平臺(tái)”

高金富恒集團(tuán)碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目簽約山東東營(yíng)

投資25億元，山東東營(yíng)新增一碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目

金山軟件、小米等擬成立集成電路相關(guān)領(lǐng)域股權(quán)投資基金

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金山軟件、小米等擬成立投資基金，投向集成電路相關(guān)領(lǐng)域

杭州蕭山半導(dǎo)體散熱新材料制造項(xiàng)目開工總投資5億元

總投資超10億元，芯片封裝和SMT組裝及半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目簽約黃山

華工激光與九峰山半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室簽署合作協(xié)議

山東大學(xué)半導(dǎo)體器件實(shí)驗(yàn)室教學(xué)設(shè)備建設(shè)采購(gòu)項(xiàng)目公開招標(biāo)公告

長(zhǎng)治高新區(qū)“深紫外LED量產(chǎn)型MOCVD裝備研發(fā)項(xiàng)目”中榜山西省“揭榜掛帥”項(xiàng)目

杭州蕭山區(qū)出臺(tái)加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系48條支持集成電路等發(fā)展

山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目FMCS系統(tǒng)（二次）公開招標(biāo)公告

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山東：持續(xù)培育壯大新一代信息技術(shù)、高端裝備、新能源新材料等“十強(qiáng)產(chǎn)業(yè)”

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萬(wàn)潤(rùn)科技：擬在武漢青山區(qū)投資興建湖北長(zhǎng)江萬(wàn)潤(rùn)存儲(chǔ)器項(xiàng)目

福州大學(xué)旗山校區(qū)教學(xué)區(qū)智能充電樁運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目公開招標(biāo)公告

成都岷山功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院完成2000萬(wàn)首輪融資

山東省新一代半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)等重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室批準(zhǔn)建設(shè)

山東大學(xué)襯底倒角機(jī)采購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)性磋商公告

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賽微電子已具備6-8英寸GaN外延材料生長(zhǎng)能力正在推動(dòng)山東GaN產(chǎn)線建設(shè)

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