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應(yīng)用
山
東粵海金半導(dǎo)體取得專用碳化硅襯底Wafer倒角裝置專利,可實(shí)現(xiàn)自由設(shè)計(jì)倒角形狀
評(píng)論 ?
2024-10-29 11:35
一文解開遠(yuǎn)
山
氮化鎵功率器件實(shí)現(xiàn)耐高壓的秘密
評(píng)論 ?
2024-10-28 10:25
平
山
秀樹將出席第十屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇并做大會(huì)報(bào)告| IFWS2024前瞻
評(píng)論 ?
2024-10-21 12:58
遠(yuǎn)
山
半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
評(píng)論 ?
2024-10-20 18:47
山
東集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)揭牌 8項(xiàng)技術(shù)成果發(fā)布
評(píng)論 ?
2024-10-14 11:17
藍(lán)箭電子出資3430萬元成立佛
山
市星通半導(dǎo)體有限公司,持股49%
評(píng)論 ?
2024-10-12 10:28
山
西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地二期基建完成
評(píng)論 ?
2024-10-11 10:25
九峰
山
實(shí)驗(yàn)室再次在硅光子集成領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-10-08 08:53
總投資約5.46億元
山
西海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項(xiàng)目投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-09-26 23:55
新鎵能半導(dǎo)體氮化鎵項(xiàng)目落戶無錫惠
山
評(píng)論 ?
2024-09-19 15:53
中
山
大學(xué)集成電路學(xué)院獲批廣東省普通高校重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
評(píng)論 ?
2024-09-12 16:48
痛失英才!34歲青年科學(xué)家、
山
東大學(xué)教授李海增突發(fā)心梗逝世
評(píng)論 ?
2024-09-09 08:30
山
東德州一半導(dǎo)體開工 總投資50億
評(píng)論 ?
2024-09-02 16:40
德智新材半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶惠
山
經(jīng)開區(qū)
評(píng)論 ?
2024-08-30 17:13
半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶惠
山
經(jīng)開區(qū)
評(píng)論 ?
2024-08-28 14:31
總投資3.2億,年產(chǎn)100萬套芯片驅(qū)動(dòng)LED模組項(xiàng)目在
山
西投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-16 13:47
投資1億元,
山
東萬斯電子科技半導(dǎo)體刻蝕機(jī)設(shè)備項(xiàng)目投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-14 15:45
昆
山
電子信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)達(dá)千億級(jí)
評(píng)論 ?
2024-08-05 09:30
【緊急通知】2024白石
山
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)延期召開
評(píng)論 ?
2024-07-25 11:46
山
東視聽電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見發(fā)布,提及Micro/MiniLED
評(píng)論 ?
2024-07-18 10:29
國(guó)家大基金出手!半導(dǎo)體硅片巨頭在
山
西太原的重磅項(xiàng)目獲實(shí)質(zhì)性進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-07-18 09:15
佛
山
一半導(dǎo)體中試平臺(tái),正式通線
評(píng)論 ?
2024-07-11 22:08
鑫誠(chéng)光電高端激光器芯片制造項(xiàng)目落地佛
山
總投資10億元
評(píng)論 ?
2024-06-27 15:57
山
東累計(jì)建成開通5G基站22.4萬個(gè),建成數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架35.1萬個(gè)
評(píng)論 ?
2024-06-20 17:59
CASICON晶體大會(huì)前瞻|
山
東華光孫素娟:高功率疊陣激光器及相關(guān)技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-06-17 09:48
中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約杭州蕭
山
計(jì)劃投資17.5億元
評(píng)論 ?
2024-06-11 16:02
CASICON晶體大會(huì)前瞻|
山
東大學(xué)孫濤:建設(shè)公共科研平臺(tái),助力晶體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-06-11 15:06
CASICON晶體大會(huì)前瞻|
山
東大學(xué)徐現(xiàn)剛:低缺陷碳化硅單晶進(jìn)展及展望
評(píng)論 ?
2024-06-06 15:36
CASICON晶體大會(huì)前瞻 |
山
東大學(xué)孫麗:X射線形貌技術(shù)在半導(dǎo)體材料中的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-06-04 14:09
投資不低于1億元!大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約璧
山
評(píng)論 ?
2024-06-03 11:56
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