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鋮昌科技新產(chǎn)品GaN功率放大器芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用

重磅UVLED論壇！全面直擊UV LED創(chuàng)新應(yīng)用，聚焦固態(tài)紫外材料與器件新進(jìn)展

IFWS&SSLCHINA前瞻：光醫(yī)療與健康應(yīng)用技術(shù)論壇日程出爐

從基礎(chǔ)到應(yīng)用碳化硅晶體研制獲突破

IFWS&SSLCHINA前瞻：Mini/Micro-LED前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用論壇日程重磅出爐

IFWS前瞻：功率模塊與電源應(yīng)用峰會(huì)

SSLCHINA前瞻：生物農(nóng)業(yè)光照技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

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SSLCHINA 2022前瞻：UV LED創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)日程公布

簡述氮化鎵晶格排列氧化氮化鎵納米層的形成及其在電子器件中的應(yīng)用

簡述氮化鎵的主要應(yīng)用領(lǐng)域

基于新一代半導(dǎo)體的新能源支援保障裝備性能試驗(yàn)與應(yīng)用驗(yàn)證競爭性談判公告（第二次）

鴻利智匯：公司車規(guī)級LED產(chǎn)品已應(yīng)用于華為汽車

中共中央、國務(wù)院：推動(dòng)人工智能、先進(jìn)通信、集成電路、新型顯示、先進(jìn)計(jì)算等技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用

中共中央、國務(wù)院印發(fā)《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022－2035年）》：推動(dòng)人工智能、集成電路等技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用

武漢大學(xué)袁超研究員：熱反射表征技術(shù)在寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)展

簡述電力電子中 IGBT 散熱器選型應(yīng)用

GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品供貨商Transphorm拓展中國區(qū)業(yè)務(wù)，擴(kuò)大氮化鎵應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室

寬禁帶氧化鎵半導(dǎo)體在壓電與射頻器件中的應(yīng)用

《貴州省促進(jìn)綠色消費(fèi)實(shí)施方案》發(fā)布大力推廣應(yīng)用新能源汽車促進(jìn)新能源汽車消費(fèi)

簡述碳化硅SIC器件在工業(yè)應(yīng)用中的重要作用

復(fù)旦大學(xué)牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評價(jià)技術(shù)體系報(bào)告》征求意見

工信部：圍繞人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等重大應(yīng)用需求，加強(qiáng)與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界的合作

國星光電：持續(xù)豐富新能源車載光應(yīng)用產(chǎn)品

欣銳科技雙向充電技術(shù)已應(yīng)用第三代半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

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中科潞安冬奧應(yīng)用產(chǎn)品斬獲ISA2022全球半導(dǎo)體照明創(chuàng)新百佳獎(jiǎng)

半導(dǎo)體公司氮矽科技完成A輪融資力爭2024年實(shí)現(xiàn)汽車應(yīng)用領(lǐng)域突破

蘇試宜特檢測蔡甦谷處長：芯片先進(jìn)封裝之失效分析與應(yīng)用

碳化硅單晶薄膜制備技術(shù)及集成光子應(yīng)用技術(shù)進(jìn)展

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