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邁為泛半導體裝備項目開工總投資54億元

總投資10億元！晶能微電子SiC半橋模塊制造項目簽約嘉興

安捷利美維封裝載板項目簽約廣州南沙總投資30億元

盛劍環(huán)境電子專用材料研發(fā)制造及相關(guān)資源化項目開工總投資3億元

德威半導體載具及膜材項目入駐重慶兩江新區(qū) 總投資超6000萬

福建漳州民翔半導體存儲項目一期全面封頂總投資10億元

總投資21億元，安芯美封測項目預計今年竣工投產(chǎn)

瑞紅蘇州集成電路用高端光刻膠總部項目簽約總投資15億

南太湖半導體產(chǎn)業(yè)園A區(qū)（一期）項目全面結(jié)頂總投資超6億

博藍特SiC襯底項目落地江蘇丹陽總投資10億元

首芯半導體薄膜沉積設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目封頂總投資5億元

江蘇新增一半導體級材料項目總投資5億元

總投資10億元，中晟芯泰-江西瑞普功率半導體項目簽約

芯智達電子傳感器項目、碳華新材項目落地安徽蚌埠總投資15億元

總投資超50億元！晶能微電子第三座生產(chǎn)基地開工建設(shè)

先進制程半導體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)及總部項目簽約總投資10億元

總投資20億元，嘉創(chuàng)半導體芯片封裝測試項目建設(shè)再提速

總投資12億！年產(chǎn)1000萬顆，浙江鴻石半導體項目開工

恒美光電全球首條3000mm超寬幅偏光片產(chǎn)線開工總投資超55億元

總投資8.3億！徐州天科合達碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目封頂

芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工線項目通線投產(chǎn) 總投資10億元

武進區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點項目集中開工總投資85億元

新能源汽車項目落地喀什總投資89.5億元

總投資約15億！漢軒車規(guī)級SiC功率器件項目開工

中芯國際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線新進展總投資573億元

翠展微電子三期項目正式封頂總投資15億元

廣州青藍IGBT正式投產(chǎn) 總投資4.63億元

總投資50億元，和熠AMOLED高端顯示模組項目開工

鼎龍（仙桃）半導體材料產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)儀式舉行總投資約10億元

半導體核心裝備項目無錫惠山區(qū)簽約落地總投資20億元

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